PCB416层叠层分析和总结.docx

一.4层板PCB排版结构

L1（TOPLAYER）

1.9mil

2116+1080

7.3mil

(介电常数:4.3)

L2（GND）

1.2mil

L3（VCC）

Core61mil

1.2mil

2116+1080

7.3mil

(介电常数:4.3)

L4（BOTTOMLAYER）

1.9mil

说明：L1、L4为信号层，L2、L3为电源层；总厚度：79.5*0.0254＝2.0mm

差分线宽6mil，5mil间距，阻抗值100欧姆；差分线宽5mil，4mil间距，阻抗值100欧姆差分线宽7mil，6.5mil间距，阻抗值100欧姆

二．六层板叠层顺序

TOP

2116 4.5mil

1.9mil

GND------------------------------- 1.2mil

Core 8.27mil

S1

7628*2+2116 16.9mil

1.2mil

VCC-------------------------------- 1.2mil

Core 37.4mil

VDD-------------------------------- 1.2mil2116 4.5mil

BOT---------------------------------- 1.9mil

总厚度：78*0.0254＝2.0mm

外层线路：单端线6mil 54Ω;

单端线4mil 65Ω;

差分线6mil线宽16mil间距100Ω。第三层：单端线6.0mil 56Ω;

单端线4mil 68Ω

差分线6mil线宽10mil间距100Ω。

③. 八层板叠层顺序

TOP

1080*2 7.3mil

1.9mil

GND------------------------------- 1.2mil

Core 20.08mil

S1

7628*2+2116 16.9mil

1.2mil

VCC-------------------------------- 1.2mil

Core 20.08mil

VDD-------------------------------- 1.2mil7628*2+2116 16.9mil

S2

Core 20.08mil

1.2mil

GND--------------------------------- 1.2mil

1080*2 7.3mil

BOT---------------------------------- 1.9mil

总厚度：117*0.0254＝3.0mm

外层线路：单端线12mil 50Ω;

单端线6.5mil 68Ω;

单端线5mil 75Ω

差分线4mil线宽19mil间距 150Ω。差分线7mil线宽7mil间距 100Ω

第三六层：单端线14mil 50Ω;

单端线6.5mil 68Ω

单端线5mil 75Ω

差分线4mil线宽26mil间距 150Ω

差分线5mil线宽6mil间距 100Ω。

四. 十层板叠层顺序

TOP

layer

1---------------------------------1.9

3313 --3.9mil

GND

layer

2---------------------------------0.6

SIG

layer

thincore --5.12mil

3---------------------------------0.6

2116*2 8mil

GND

layer

4---------------------------------0.6

thincore --5.12mil

SIG layer5 0.6

7628*2 --13.2mil

SIG layer6 0.6

thincore --5.12mil

VCC1 layer7 0.6

2116*2 8mil

SIG4 layer8 0.6

thincore --5.12mil

VCC2 layer9 0.6

3313 --3.9mil

BOT layer10 1.9

总厚度：63.7*0.0254=1.6mm

外层

单线

6mil

50

Ohm

第五六层

单线

6mil

50

Ohm

第三八层

单线

5mil

50

Ohm

五. 十二层板叠层顺序

TOP

layer

1---------------------------------1.9

2116 --4.5mil

PLN

layer

2---------------------------------1.2

PLN

layer

thincor