SMT原理及流程简介.pptVIP

*現在你有解決方案了，就要訂定行動計畫，同樣的，利用小組討論達成目標的步驟。列出行動步驟，你可利用【會議記錄簿】來記錄與會者所提出的行動項目，確認所需的資源，並指定任務等，最後也需要指定責任或義務歸屬，並訂出時間表與所需的花費等還有，你也需要考慮是否需要以下幾項資源：訓練、特殊專業技能﹖額外的資訊﹖特別的材質﹖額外的資源﹖在行動前，先擬定好適當的計畫才能達成目標。*在會議的最後，做個簡短的總結，並謝謝與會者的參與。不要忘了再回顧一下行動計畫，及所分派的任務等。謝謝小組成員們對解決問題與達成目標所提供的貢獻與心力。若你使用【會議記錄簿】來記錄行動項目，PowerPoint會在簡報的最後加入一張投影片，列出這些行動項目，你可使用這張投影片來回顧之前所討論的行動項目。會議主持者是這項行動的領導者，因此結尾最好強而有力，且激勵人心，鼓勵小組朝目標努力的邁進。.增強主持會議的技巧可讓你的會議有效率又成功。*SMT

surfacemountingtechnology

表面貼裝技術*SMT課程訓練目標:熟悉SMT作業流程了解SMT貼裝原理了解工廠SMT機器*課程綱要一SMT工藝流程1.錫膏印刷2.機器貼裝3.回流焊接4.目視檢驗5.ICT測試二.常見不良現象及原因分析三.工廠機器簡介*SMT工藝流程A面錫膏印刷元器件貼裝回流焊接板面翻轉B面錫膏印刷元器件貼裝回流焊接檢測(外觀、ICT)*?成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑/粘度控制劑,溶劑等.**助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).**助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散. **SMT一般選擇的錫膏(PB):Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2熔點在177oC~183oC典型:Sn63/Pb37**粘度(粘合性):指錫膏粘著能力.粘度過大:不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,易產生橋接虛焊.**組成:錫膏、鋼板、印刷机(MPMDEK_265)錫膏小常識一*貯藏:0~10oC保質期限:3個月~1年.解凍溫度:20~27oC回溫時間8~72H.使用環境:20~27oC,40~60%RH幵封后使用期限:8H,攪拌時間:2min.焊膏的選擇要求:具有优異的保存穩定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續印刷性)等.印刷后,較長時間內對SMD持有一定的粘合性.焊接后,能得到良好的接合狀態(焊點).其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性.對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.錫膏小常識錫膏攪拌机***厚度:0.12mm0.13mm0.15mm**幵口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.**鋼板規格:650mm*550mm**鋼板張力:30N/CM(5點量測)二鋼板***印刷方式:非接觸式印刷和接觸式印刷(適用于細間距和超細間距)**刮刀印刷速度:25~45mm/sec 刮刀壓力:5~9kgf/cm2 脫板速度:3mm/sec**印刷錫膏厚度:0.13~0.19mm**兩大功能:鋼板与pcb的精確定位及刮刀參數控制;均是采用机器視覺系統.三印刷机印刷机錫膏膜厚量測儀*貼裝頭.它是整個貼裝的關鍵.其工作由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成.第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料器取料后移動到PCB的指定坐標位置上.第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸嘴.當轉換汽閥打開時,吸嘴的負壓把SMT元器件從供料器中吸上來;當轉換汽閥關閉時,吸盤把元器件釋放到PCB上.貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成吸取/置件的工作.貼片原理:通過真孔吸嘴從供料器中拾取元件,由識別裝置進行元件形狀size的較準,然後按照程序中設置的位置座標貼裝元件,整個貼裝過程是由計算機控製相對應的程序來完成.貼裝*工作原理:根據不同零件的包裝方式來選擇不同類型的供料器(feeder),配合機器的供料裝置,(台車)以壓縮空氣的壓力轉化為機械動力進行定點供料.供料系統Feeder*定