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证券研究报告·行业深度报告·电子
电子行业深度报告
AI终端行业深度:AI应用落地可期,终端有2024年05月10日
望迎全面升级
证券分析师马天翼
增持(维持)执业证书:S0600522090001
maty@
[Table_Tag]
[Table_Summary]证券分析师鲍娴颖
投资要点
执业证书:S0600521080008
◼AI手机:SoC及存储是算力提升关键,散热配套升级:根据联发科和
baoxy@
Counterpoint数据,生成式AI手机渗透率有望从23年的不到1%增长
至27年的43%,存量规模从2023年的百万部级别增长至2027年的
12.3亿部。苹果润物无声,不急于通过AI应用软件营销,而是立足生行业走势
态强化软硬一体,多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头电子沪深300
部芯片公司的AI芯片作为算力基础,叠加自研大模型实现差异化AI体10%
验。AI手机产业链相比传统手机,主要看点在于算力大幅提升后所带6%
2%
来的零组件机遇,其中以SoC芯片、存储为核心,辅以散热等外围材料-2%
-6%
迭代。据Counterpoint数据,2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将-10%
-14%
会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求,性能更-18%
-22%
优的UFS4.0闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材-26%
2023/5/102023/9/82024/1/72024/5/7
料提出更多要求,石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗
透。如在24年5月苹果宣布全新iPadPro后盖配备石墨片。
相关研究
◼AIPC:放量元年开启,存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升
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