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第三章 导热材料
第三章 导热材料
导热绝缘橡胶
被广泛应用的导热绝缘垫适应不平整表面，用来降低发热器件和散热片之间的热阻。这些先进的材料利用载有氮化硼或氧化铝颗粒的硅酮树脂来达到一系列热性能水准。便于处理和应用的导热绝缘垫在改善电子系统的热量控制和降低装配成本的同时，能够提供电气绝缘。
产品规格：
热阻抗
热传导率
击穿电压 厚度
型号
T500
℃-in2/W0.19
W/m-K2.07
Vac5000
温度范围℃
-60~+200
mm0.25
颜色
绿
规格
533×431
T200
0.20
3.50
4000
-60~+200
0.38
白
300×300
T40
0.40
0.90
3500
-60~+180
0.18
灰
幅宽304mm
1674
0.40
1.0
2500
-60~+200
0.25
蓝
幅宽406mm
注意事项
以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时，散热表面应平滑、干净、不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。常用模制垫片规格如下：
*另有多种产品可供选择，请致电查询。
热传导胶带
热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他的功率消耗半导体器件上。他能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性一致和稳定。
技术指标
型号 热阻抗 热传导率 击穿电压 重叠剪切粘 厚度 颜色 典型应用
第三章 导热材料
*该系列产品按英尺供应，另有多种产品可供选择，请致电查询。
间隙填充材料
用于粘接散热片到陶瓷或金属封装的器件上的热传导胶带
℃-in2/WW/m-K
℃-in2/W
W/m-K
Vac
合压力MPa
mm
T404
0.60
0.37
5000
0.862
0.03
米色
T412
0.25
1.40
--
0.483
0.03
灰色
T108
0.50
0.80
6500
--
0.20
白色
热传导界面材料填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳、框架或扩散板上。
典型性能
组成颜色
厚度，inch
厚度，inch（mm）
.020
.040
.070
.10
.130
.160
.20
.040
.070
.10
.130
.160
.20
（.51）
（1.0）
（1.8）
（2.5）
（3.3）
（4.1）
（5.1）
(1.0)
(1.8)
(2.5)
(3.3)
(4.1)
(5.1)
厚度公差，批，±inch
.02
.04
.07
.010
.010
.010
.010
.04
.07
.010
.010
.010
.010
（mm）
（.05）
（.10）
（.18）
（.25）
（.25）
（.25）
（.25）
(.10)
(.18)
(.25)
(.25)
(.25)
(.25)
平
平
热阻抗℃-in2/W@10
0.9
0.9
1.6
2.1
2.3
2.5
3.0
1.7
2.1
2.4
2.6
3.2
4.5
psi（℃-cm2/W@ （5.8）（5.8）
（10.3）（13.5）
（14.8）
（16.1）
（19.4）
(1.0)
(13.5)
(15.5)
(16.8)
(20.6)
(29.0)
0.07MPa）（修改的
肋
肋
构
A274
氯化铝填充硅酮，铝箔载体加固绿/银灰
T274
氧化铝填充硅铜，玻璃纤维载体加固蓝/绿
1.92.33.13.8
1.9
2.3
3.1
3.8
4.2
4.4
2.0
2.4
3.2
4.0
4.3
4.6
（12.3）（14.8）（20.0）
（20.0）
（27.1）
（28.4）
(12.9)
(15.5)
(20.6)
(25.8)
(27.7)
(29.7)
量
热传W/m-K@10psi初始压力
工作温度范围，℃电绝缘强度，Vac/mil气（ASTMD149）
硬度，肖氏A（ASTMD2240）
表观比重（ASTMD729）
不适用
0.90.9-50～
0.9
0.9
-50～+200
-50～+200
不适用
300
15
15
2.0
2.2
V-0
V-0
16（454）
12(345)
12个月
6个月
械 （UL94-文件No.E140244）
粘合剂撕裂强度，oz/in.
（gm/in.）（PSTC-1）粘合剂贮藏期
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