导热填料分析和总结.docx

目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳

目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。

尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉

体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。一、导热材料的导热系数列表：

材料名称 导热系数K(w/m.k)

氧化铍（剧毒） 270

氮化铝 80~320

氮化硼 125 有文章写60K(w/m.k)

碳化硅 83.6-------有文章写170~220K(w/m.k)，个人表示怀疑，导热这么好的话，就完全没有BN和AlN的市场了

氧化镁

36

氧化铝

30

氧化锌

26

二氧化硅(结晶型)

10

注：以上数据来自以下

注：以上数据来自以下3篇论文

氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用，李冰，塑料助剂，2008年第3期，14~16

页

金属基板用高导热胶膜的研究，孔凡旺等，广东生益科技，第十一届覆铜板市场技术研

讨会论文集101~106页

复合绝缘导热胶粘剂的研究，周文英等中国胶粘剂2006年11月第15卷11期，22~25

页

以下部分观点来自期刊论文，部分观点来自广大产品工程师，感谢大家。

优缺点分析：

优缺点分析：

1、氮化铝AlN，优点：导热系数非常高。缺点：价格昂贵，通常每公斤在千元以上；氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3，水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的传递，因此做成制品后热导率偏低。即使用硅烷偶联剂进行表面处理，也不能保证100%填料表面被包覆。单纯使用氮化铝，虽然可以达到较高的热导率，但体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。

2、氮化硼BN，优点：导热系数非常高，性质稳定。缺点：价格很高，市场价从几百元到

上千元（根据产品品质不同差别较大），虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。

听说有国外厂商有生产球形BN，产品粒径大，比表面积小，填充率高，不易增粘，价

格极高。

3、碳化硅SiC优点：导热系数较高。缺点：合成过程中产生的碳及石墨难以去除，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。环氧胶中较为适用。

4、氧化镁MgO优点：价格便宜。缺点：在空气中易吸潮，增粘性较强，不能大量填充；

耐酸性差，一般情况下很容易被酸腐蚀，限制了其在酸性环境下的应用。

5、α-氧化铝（针状）优点：价格便宜。缺点：添加量低，在液体硅胶中，普通针状氧

化铝的最大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限。

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6、α-氧化铝（球形）优点：填充量大，在液体硅胶中，球形氧化铝最大可添加到600~800

份，所得制品导热率高。缺点：价格较贵，但低于氮化硼和氮化铝。

7、氧化锌ZnO 优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。缺点：导热性偏低，

不适合生产高导热产品；质轻，增粘性较强，不适合灌封。

8、石英粉（结晶型）优点：密度大，适合灌封；价格低，适合大量填充，降低成本。缺

点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。

综上，不同填料有各自特点，选择填料时应充分利用各填料的优点，采用几种填料进行

混合使用，发挥协同作用，既能达到较高的热导率，又能有效的降低成本，同时保障填料与有机硅基体的混溶性。

导热材料目前主要方式还是靠填充来提高导热系数，所以填充量的多少对导热系数影响至关重要。说到这个，给大家说说我以前的一个经历，以前有见过说添加个%分之几就可以提高导热系数到我们理想的数值。导热系数再高的东西，如果没有形成导热通路，导热也不会很高。但是抱着试试的心理。联系了这家卖这个导热填料的公司。具体就不说了。当初只是想找一点点样品，试试效果，如果真有这么好，那整个行业就轰动了。刚开口需求样品，那边就说样品不免费送，需要购买。我说只需要一点点就行。但最后还是没有说服他给我提供样品。可能我口才不行，最后还是屈服了。做研发的有好东西肯定想试试。于是忍下心花点钱买点。当初报价是挺贵的，具体多少忘记了。做个小测试我想买个10g就够了。对方说最小包装是200g。又得屈服了，记得买这点花了几百大洋。钱付了，过几天就收到了快递。带着满心期待的心情，按照建议的添加量小心翼翼的进行着测试。做好片后立马拿到检测中心进行导热系数测试。结果一出来，你们猜怎么着，看着导热系数那栏数字，心一下冷了，结果当然是没有任何作用。说这个事我只是想证明我的一个观点，靠填充做导热的方法没有高的填充量做到高导热系数