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金属表面处理中的金膜镀覆技术
汇报人:
2024-01-21
目录
contents
引言
金属表面处理基础
金膜镀覆技术原理及工艺
不同基材上金膜镀覆方法探讨
金膜性能评价与测试方法
应用案例分析与展望
引言
01
CATALOGUE
主要方法与工艺
包括电镀金、化学镀金、真空蒸镀、溅射镀金等多种方法,不同方法具有不同的工艺特点和适用范围。
定义与原理
金膜镀覆技术是一种通过物理或化学方法在金属表面沉积一层金属金薄膜的技术,利用金的优良导电性、耐腐蚀性等特点,提高金属表面的性能。
应用领域
广泛应用于电子、航空航天、精密仪器、珠宝首饰等领域,如电子元器件的镀金、航空发动机的耐磨涂层等。
金属表面处理基础
02
CATALOGUE
金属表面具有特定的粗糙度、硬度、弹性等物理特性,这些性质对金属表面的功能和性能有重要影响。
物理性质
金属表面易与氧气、水分等发生化学反应,形成氧化物或氢氧化物等表面膜层,影响金属的耐蚀性和导电性等。
化学性质
金属表面的晶体结构往往与内部不同,存在晶格缺陷、位错等,这些结构特点对金属表面的性能也有显著影响。
晶体结构
包括喷砂、抛光、研磨等,通过机械力作用改变金属表面形貌和粗糙度。
机械处理
化学处理
电化学处理
包括酸洗、碱洗、氧化、还原等,通过化学反应去除金属表面杂质或形成特定性质的表面膜层。
包括电镀、电泳、阳极氧化等,利用电化学原理在金属表面沉积或形成特定性质的膜层。
03
02
01
彻底清洗金属表面,去除油污、锈蚀、氧化物等杂质,保证表面处理效果。
清洗
对于生锈的金属表面,需要进行除锈处理,可以采用机械除锈、化学除锈等方法。
除锈
对于需要增加表面积或提高涂层附着力的金属表面,可以进行粗化处理,如喷砂、磷化等。
粗化
金膜镀覆技术原理及工艺
03
CATALOGUE
电化学镀金
利用电化学原理,在金属表面通过还原反应沉积金属金。通常使用氰化金钾等金盐作为电镀液,通过控制电流密度、温度和pH值等参数实现金的均匀沉积。
化学镀金
利用化学反应在金属表面沉积金属金。该方法无需外加电流,通过还原剂将金离子还原为金属金并沉积在基体表面。
真空镀金
在真空环境下,通过蒸发、溅射或离子镀等方式将金属金沉积在基体表面。真空镀金技术具有镀层均匀、附着力强等优点。
前处理
01
包括除油、除锈、抛光等工序,以确保金属表面清洁、光滑,为后续镀金过程提供良好条件。
镀金
02
根据所选的镀金方法(电化学镀金、化学镀金或真空镀金),将金属基体浸入相应的镀金液中或置于真空室内进行镀金操作。控制工艺参数如电流密度、温度、时间等以确保镀层质量。
后处理
03
对镀金后的金属进行清洗、烘干、检测等工序,以去除表面残留物、提高镀层光泽度并检查镀层质量。
电流密度
在电化学镀金过程中,电流密度直接影响金的沉积速率和镀层质量。过高的电流密度可能导致镀层粗糙、结合力差;过低的电流密度则可能导致沉积速率慢、镀层薄。
pH值
在电化学和化学镀金过程中,pH值影响金的沉积效果和镀液稳定性。需根据所选的镀金方法和镀液配方,将pH值控制在合适范围内。
真空度
真空镀金过程中,真空度的控制至关重要。高真空度有利于金的蒸发和沉积,从而提高镀层质量和附着力。
温度
温度对化学镀金的反应速率和镀层质量有显著影响。适当提高温度可加快反应速率,但温度过高可能导致反应失控、产生不良镀层。
不同基材上金膜镀覆方法探讨
04
CATALOGUE
化学镀金法
通过化学反应在铜基材表面沉积一层金属金,此方法具有镀层均匀、结合力强的优点,但需要严格控制反应条件。
将铝基材浸入含有金属金离子的溶液中,通过化学反应在铝基材表面形成金属金镀层,此方法简单易行,但镀层质量和厚度较难控制。
浸渍镀金法
将金属金粉末与有机粘合剂混合制成涂料,喷涂在铝基材表面,经高温烘烤后形成金属金镀层,此方法适用于大面积、复杂形状的铝制品。
喷涂镀金法
利用离子束对铝基材表面进行预处理,提高表面能,然后将金属金蒸发并沉积在铝基材表面,此方法可获得结合力强、均匀致密的金属金镀层。
离子束辅助沉积法
金膜性能评价与测试方法
05
CATALOGUE
金膜表面应平整光滑,无明显的划痕、气泡、颗粒等缺陷。
金膜颜色应均匀一致,符合相关标准或客户要求。
检查金膜边缘是否整齐,有无翘起、剥落等现象。
在不同区域进行多点测量,以评估金膜厚度的均匀性。
对于较厚的金膜,可采用剖面分析法进行厚度测量和均匀性评估。
使用专业测厚仪对金膜厚度进行测量,确保厚度在允许误差范围内。
采用划痕法、热震法等方法测试金膜与基材的结合力,确保金膜在使用过程中不易脱落。
通过盐雾试验、湿热试验等模拟环境条件下的腐蚀行为,评估金膜的耐腐蚀性能。
耐腐蚀性评价
结合力测试
应用案例分析与展望
06
CATALOGUE
在电子
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