鸿日达-市场前景及投资研究报告：连接器，半导体散热片.pdf

公司研究2024.05.20

鸿日达（301285）公司深度报告

连接器小巨人，半导体散热片贡献新动能

方正证券研究所证券研究报告

连接器小巨人，机构件业务发展迅速。公司成立于2003年，以手机连接器

为着力点，并拓展MIM加工，半导体散热和汽车连接器与线束等系列产品，

涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体

连接器等系列产品。

AI需求驱动硬件高散热需求，顺势打造第二成长曲线。随着芯片体积不断

强烈推荐(首次)缩小，散热方案需要不断升级以应对功率密度大幅提升的需求。在芯片散热

公司信息方案中，散热片扮演重要角色。目前供应商主要为中国台湾和美、日企业，

国产化需求迫切。鸿日达是国内较早开启相关产品进程的上市公

消费电子零部件及

行业组装司，拟将1.1亿元投向半导体金属散热片项目，年产能达1090万片，达产

最新收盘价(人民币/元)21.28后年营收贡献将达2.70亿元。我们认为半导体散热片市场在算力芯片国产

化的背景下将保持高速增长，鸿日达前瞻布局加码产能，有望在该市场中率

总市值(亿)(元)43.98

先抢占份额，打造公司第二成长曲线。

52周最高/最低价(元)26.66/12.60

立足消费电子连接器，拓展产品矩阵。根据BishopAssociates统计数据，

连接器的全球市场规模已由2017年的601亿美元增长至2023年的818.5

历史表现亿美元，未来增长将主要由通信和汽车应用贡献。1）在消费电子领域：公

110%司产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器及其他类连接器。2）

84%在新能源领域：公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品，已通

58%过UL行业资质认证，TUV资质在认证过程中；应用于储能电池的高压大电

32%流连接器、CCS等产品有望在来年实现小批量供货。3）汽车领域：公司成

6%功开发出FAKRA连接器、HSD连接器和车规级Type-C接口等，于2023年下

-20%半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。

23/5/2023/8/1923/11/1824/2/1724/5/18

鸿日达沪深300MIM下游市场开阔，助力公司高速成长。MIM工艺优势凸显，多应用领域带

数据：wind方正证券研究所动市场规模稳健增长，2022年全球MIM市场规模达38.8亿美元，华经产业

研究院预计2026年可增至52.6亿美元，CAGR达8%，我们看好苹果TypeC

接口统一、苹果MR和折叠屏手机带给MIM市场的长远收益。公司目前已经

相关研究掌握了MIM工艺的核心技术，生产的MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像

头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，2023年小天才为公司第一大客