AI行业市场前景及投资研究报告：铜互联，数据中心通信网络解决方案.pdf

电子/行业深度分析报告/2024.05.23

铜互联，数据中心通信网络重要解决方案

证券研究报告

投资评级:看好(维持)AI行业深度跟踪报告（二）

最近12月市场表现核心观点

❖数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代：AI算力需求大幅增长，通信

电子沪深300上证指数

网络带宽速率提升势在必行。以全球两大网络通信协议网和InfiniBand为

10%

例，2025年预期将发布的PCIe7.0将提供比PCIe6.0翻倍的双向传输带宽；

2%

2025年将发布的InfiniBandGDR每通道传输速率提升至400Gb/s，4通道速

-5%

率将达到1.6Tb/s水平，数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代。

-13%

-20%

❖短距通信场景铜互联相对优势明确：铜连接产品在数据中心高速互联中一

-28%

直扮演着重要角色。在数据中心能耗攀升，以及建设成本高企的背景下，铜互

联在散热效率、低功耗、低成本方面有着一定优势。行业龙头英伟达在最新的

GB200NVL72大机柜中大量采用铜连接方案，实现性能、能耗和成本的平衡。

❖顺应趋势，高速铜缆持续升级：伴随Serdes速率逐步从56G、112G向224G

升级，单端口速率将基于8通道达到1.6T，高速传输成本有望大幅下降，对应

铜缆速率也向着224Gbps演进。为解决高速铜缆的传输损耗问题，AEC、ACC

相关报告

1.《行业景气复苏，覆铜板迎接新一轮通过内置信号增强芯片提升传输距离，铜缆模组生产工艺也在同步升级。

涨价周期》2024-05-05

2.《光铜共进，通讯带宽是AI重要迭❖投资建议：铜缆在短距通信领域有相对优势，英伟达已在新产品大量采用铜

代方向》2024-04-08互联方案，建议在铜互联持续向高速率升级趋势下，关注产业链相关标的：安

3.《行业周期向上，AI驱动成长》费诺、泰科、莫仕、Credo、AsteraLabs、Macom、先科电子、立讯精密、鸿腾

2024-03-27精密、兆龙互连、金信诺、神宇股份、中航光电、鼎通科技、华丰科技、沃尔

核材、新亚电子、精达股份、方邦股份等。

❖风险提示：英伟达新品不及预期风险，技术迭代不及预期风险，下游需求不

及预期风险，供应链风险。

表1：重点公司投资评级: