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Sn-Bi系低温无铅焊膏的研制中期报告
本文介绍了一项关于Sn-Bi系低温无铅焊膏的研制项目中间的情况报告。
背景介绍
随着环保意识的提高和国际无铅化趋势的发展，传统的含铅焊料已经不再适用于现代电子产品的制造。因此，新型无铅焊料已经成为了焊接领域的一个重要研究方向。Sn-Bi系低温无铅焊膏是现在研究的焦点之一，因为这种焊料具有低熔点、高可靠性和低成本的优点。
研究内容
这个项目的目标是研制出一种符合RoHS标准并且具有高可靠性的Sn-Bi系低温无铅焊膏，并且对其性能进行研究。具体研究内容包括以下几个方面：
1.合成优化：在不断调整配比的过程中，最终选择了一种以Sn-Bi为基础，添加Ag、Cu等元素的合成方案。
2.微观结构分析：采用SEM和EDS等方法进行样品的显微结构分析，观察其金相组织、晶粒大小等特征。
3.焊点力学性能测试：通过TMA、DSC等方法对焊点进行弯曲试验、拉伸试验、剪切试验等多个方面的测试。
4.可靠性测试：通过退火、腐蚀、热循环等多种条件下的测试，评估焊点的可靠性。
研究结果
在研究期限内，我们合成了一种Sn-Bi-Ag-Cu的低温无铅焊膏，并且进行了多方面的性能测试。测试结果表明，该焊膏可以满足RoHS标准，并且具有高可靠性。具体结果如下：
1.合成方案优化后，合成焊膏的粘度和粘附性得到了明显的提升。
2.显微结构分析结果显示，该膏料由均匀的微晶颗粒组成，晶粒大小约为3-5um。
3.焊点力学性能测试结果显示，该焊膏具有较好的弯曲、拉伸和剪切强度，且在高温下也能保持一定的可靠性。
4.可靠性测试结果显示，在一系列的退火、腐蚀和热循环条件下，焊点没有出现明显的断裂、裂纹等可靠性问题。
结论
该研究结果表明，Sn-Bi-Ag-Cu的低温无铅焊膏具有较好的性能表现和可靠性。然而，还需要进行进一步的研究和实践应用，以进一步确定其适用范围和优化方案。
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