《电子线路CAD实用教程 》课件第7章 PCB设计基础.ppt

*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台7.7.3接地方式1.一字型接地方式在中低频、小功率电路板上可采用一字型地，将本级接地元件尽可能就近安排在公共地线的一小段内，呈一字型排列，如图7.7.5所示，图7.7.5一字型接地方式2.单点接地方式无论是低频、中频模拟电路，还是数字电路，单元内每一接地元件都应采取单点接地方式，如图7.7.3所示，这是防止共地阻抗干扰惟一有效的办法。图7.7.6岛形接地盘*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台3.分支接地如果接地元件较多时，一字型接地方式占用公共地线段较长；不可避免地存在共阻抗干扰现象时，可采用多分支接地方式，然后再将不同接地分支汇集到公共接地点上,如图7.7.7所示。图7.7.7分支接地方式*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台4.平面接地方式一字型地、单点接地、分支接地等仅适用于中低频电路中，而在高频电路中只能采用多点就近接入地平面方式。*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台7.7.4地线布线一些基本原则1.尽量减小电源/地线形成回路在布线过程中，必须尽量减少电源与地线之间的回路面积、尽量减少信号线与地线之间的回路面积，即尽可能避免出现环型天线效应，如图7.7.11所示。图7.7.11回路面积控制示意图*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台2.保证干扰源与地线层边框最小间距在含有地平面的双面或多层板中，干扰源离地线层外边框最小距离应不小于20H(H为两层之间的距离，在双面板中H就是板厚)，以减少电磁辐射量——这就是所谓的“20H”原则。在图7.7.13中，假设双面PCB板厚度H为1.0mm，则高频信号源，如晶振电路离边框距离应大于1.0mm×20，即20mm。图7.7.13辐射源与地线层最小间距*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台3.保证地线层的完整性在单面、双面板中，设置跳线或过孔时，优先选择慢速信号线，甚至小电流电源线，不要轻易断开地线。在多层板中，为保证电磁兼容性指标，尽可能避免在内地线层、电源层上布线。当有少量连线实在无法在信号层内布线，非要在内电源层或地线层走线时，应优先使用内电源层，而不是地线层，即尽可能不要破坏地线层的完整性。4.PCB板上金属外壳元件尽可能就近接地7.8PCB功率贴片元件散热设计在PCB板上，贴片功率元件散热设计的原则是：在保证安全间距情况下，利用敷铜区(PolygonPlane)或填充区(Fill)，甚至导线等导电图形增加元件导热引脚焊盘的面积，一方面扩大了导热引脚的散热面积；另一方面减小了横向热阻，有利于将功率元件产生的热量传送到PCB板的背面。这一原则，同样适用于铝基、铜基以及陶瓷基板，毕竟铜的导热系数远大于绝缘层的导热系数。在图7.8.1所示的中小功率继电器驱动电路中，没有经验的设计者，为保险起见，使用TO-92穿通封装的开关管，而不愿意使用SOT-23封装开关管。但只要适当增加BJT三极管C极(或MOS管D极)焊盘的面积(管芯一般直接粘贴在C或D极上)，使用SOT-23封装开关管完全可行，继电器长时间吸合期间开关管的温升并不明显。图7.8.1增大散热引脚焊盘的面积实例*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台7.9PCB工艺边设计与拼板7.9.1工艺边设计对于外形尺寸已固定的电路板来说，在元件布局过程中，在走板方向上元件焊盘边缘离PCB板机械边框小于3.0mm时，需要增加工艺边，以便在PCB生产、插件、焊接过程中能借助传送带传送，如图7.9.1所示。图7.9.1增加工艺边*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台7.9.2拼板设计由于PCB生产厂家标准夹具尺寸有限。当PCB板长、宽尺寸小于特定某一特定值(一般为50mm×50mm)时，就需要将多块PCB拼接在一起，这就是所谓的拼板设计。当然，将多块小尺寸PCB拼接在一起，也是为了提高生产效率。1.无缝隙拼板当PCB板外形为方形时，可采用无缝隙拼板方式，借助V槽分割，如图7.9.6所示的3×4拼板举例。图7.9.6完成XY方向阵列粘贴*电子线路CAD实用教程——基于AltiumDesigner平台2.有缝隙拼板由于V槽