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本公开提供了一种纸芯片及其制备方法，可应用于微流控芯片技术领域。其制备方法包括：S1、将预先设计的亲疏水图案进行加工，得到具有所述亲疏水图案的图案化的夹具模板；S2、将聚合物倒入所述图案化的夹具模板中，分别得到上层图案化夹具和下层图案化夹具；S3、将滤纸固定在所述上层图案化夹具和所述下层图案化夹具之间，得到夹有所述滤纸的装配体；S4、将所述夹有所述滤纸的装配体进行蒸镀；以及S5、取出所述装配体，得到具有所述亲疏水图案的纸芯片。该制备方法具有操作简单，低成本、安全无毒，环境友好等优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118062804A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202211496658.7
(22)申请日2022.11.24
(71)申请人中国科学院半导体研
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