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本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种晶圆举升装置和晶圆举升方法。装置包括:第一升降块位于晶圆载台的下方,晶圆载台通过竖直设置的连接轴与第一升降块固定连接,第二升降块滑动套设于连接轴的外周,支撑销载台连接于第二升降块上且围绕连接轴,支撑销位于支撑销载台的上方;第一固定部套设于连接轴的外周且位于第二升降块的下方;第一波纹管的上下两端分别与第一升降块和第一固定部连接并套设于连接轴外;第二波纹管的上下两端分别与第一固定部和第二升降块连接并套设于连接轴外;第三波纹管套设于支撑销载台外并与第二升降块和晶圆
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073268A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410480846.3
(22)申请日2024.04.22
(71)申请人盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
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