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一种埋孔PCB板.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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一种埋孔PCB板.pdf

    本实用新型公开了一种埋孔PCB板，包括基板、电镀铜层、覆盖油墨树脂层、第一半固化片层、第二半固化片层、第一铜箔层以及第二铜箔层；所述基板包括芯板，且所述基板上设置有通孔；所述电镀铜层包括第一端置铜层、第二端置铜层以及环形孔壁铜层；所述第一端置铜层形成在基板的上端上，第二端置铜层形成在基板的下端上；所述环形孔壁铜层形成在通孔圆周壁上并与第一端置铜层和第二端置铜层相连；所述覆盖油墨树脂层包括填充油墨层、第一油墨树脂层和第二油墨树脂层。本实用新型无需物理磨板，从而可避免因物理磨板而导致的芯板形变严重，

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN221010400U

    (45)授权公告日2024.05.24

    (21)申请号202322819013.9

    (22)申请日2023.10.18

    (73)专利权人深圳明阳电路科技股份有限公司

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