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目录索引
TOC\o1-2\h\z\u一、玻璃基板:先进封装的变革,重新定义基板 6
(一)英特尔持续加码玻璃基板,高举封装工艺变革旗帜 6
(二)玻璃基板:材料与工艺的变革 8
(三)新型显示已有成熟应用,半导体领域东风渐起 11
二、TGV:玻璃基板应用于先进封装的关键工艺 18
(一)玻璃通孔成孔技术:如何制作高精度的通孔/盲孔 19
(二)玻璃通孔填孔技术:如何高质量进行金属填充 25
(三)玻璃基板高密度布线 30
三、玻璃基板产业链重点公司梳理 33
(一)玻璃基板供应商 33
(二)TGV设备厂商梳理 36
四、风险提示 41
(一)玻璃基板推进不及预期 41
(二)半导体行业波动风险 41
(三)先进封装市场规模增长不达预期的风险 41
图表索引
图1:英特尔TGV玻璃基板样本 6
图2:英特尔75μm间距/3层RDL的玻璃基板 6
图3:英特尔封装基板材质路线图 7
图4:英特尔先进封装迭代路线图 7
图5:目前2.5D/3D封装基板与工艺路线图 8
图6:MiniLED背光显示结构 11
图7:MicroLED显示结构 11
图8:京东方MircoLED直显COG产品 12
图9:TCL华星首款125”玻璃基透明直显MicroLED 12
图10:全球先进封装市场规模变化及各工艺份额(收入口径) 13
图11:5G毫米波集成天线封装流程 14
图12:TGV-集成天线的工艺流程 14
图13:森丸电子基于TGV、玻璃空腔工艺的MEMES微系统加工方案 14
图14:超高封装密度的异质集成芯片(预测未来10年后) 15
图15:Absolics公司玻璃基板方案可以带来40%的芯片性能提高 16
图16:TSV与TGV的技术对比 18
图17:TGV玻璃通孔与TSV硅通孔制备流程对比 19
图18:喷砂法制作的TGV结构 20
图19:聚焦放电制作TGV的示意图 21
图20:TGV阵列和横截面扫描电镜图 21
图21:等离子体刻蚀法制作TGV的具体流程 21
图22:CO2激光、准分子激光制作通孔(上图为CO2激光,下图为准分子激光)
..............................................................................................................................22
图23:电化学放电法制备TGV装置 23
图24:光敏玻璃通孔制备工艺流程图 23
图25:光敏玻璃热处理温度曲线 23
图26:光敏玻璃法孔阵列显微镜图 24
图27:光敏玻璃法制备的通孔精密度高 24
图28:激光诱导刻蚀制作TGV的流程 24
图29:激光诱导刻蚀形成通孔的显微镜图像 25
图30:四种TGV孔型示意图 26
图31:Bottom-up填充过程示意图 26
图32:蝶形填充过程示意图 27
图33:改善后通孔填充过程包含的流程示意图 28
图34:Conformal填充在垂直盲孔和通孔上会导致孔洞缺陷的存在 28
图35:电镀填实工艺和通孔电镀薄层方案的对比(左为电镀薄层) 29
图36:美国安美特公司可以制出9nm厚的金属氧化物粘附层以提高Cu黏附力
..............................................................................................................................30
图37:通过聚合物干膜方案来增强Cu的黏附力 30
图38:RDL线路预制工艺流程 31
图39:双面RDL集成工艺流程 31
图40:PTE工艺流程 31
图41:CTT与PTE制作RDL层相比 31
图42:采用改进式SAP制作多层RDL的工艺流程 32
图43:TGV金属化后的多层RDL堆叠结果 32
图44:美国康宁公司提供的TGV晶圆参数和类型 33
图45:云天半导体2.5DTGVInterposer产品参数 34
图46:沃格光电TGV核心工艺 35
图47:LPKF公司研发的LIDE技术可以实现精确的TGV开孔加工 37
图48:4JETMicrotech的VLIS方案可以提高TGV的生产效率 37
表1:主要的基板材料对比 9
表2:
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