电子产品生产工艺流程.docx

产品生产总流程

接到订单

订单评审

研发输出方案

输出给工程

PMC(计划)

采购

订购

物料回仓

IQC抽检

工艺方案

SMT方案

SMT方案

包装方案

BOM

订单要求订购数量

不合格入库通知采购退货

合格入库

内核程序烧录计划安排SMT

仓库

SMT备好相关物料(1天)

外观检查AOI测试SMT贴片(3天

外观检查

AOI测试

不合格入库，计划安排返工

升级测试IPQC巡检品质检查(1天

升级测试

IPQC巡检

合格入库

PWB后加

计划安排组装

PWB测试

首件备好组装相关物料

首件

不合格

物料加工处理(

物料加工处理(1天)

合格

DPF组装生产

品质IPQC

品质IPQC巡检

合格

软件升级

产线测试不合格返工处理二Al文档

产线测试

机器老化品

机器老化

品质IPQC巡检

不合格返工处理

品

品质QC抽检

合格

清洁机器装袋

入成品库

合格

计划安排包装

首件包装备料(半天)

品质IPQC

品质IPQC巡检

QA抽检机器称重、装箱

不合格返工处理

产品塑封

合格

整箱称重、封箱

品质PASS入成品库

客户验货

合格不合格

出货品质通知返工，计划安排时间

生产工艺检验规程

1.0目的：

为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。

2.0适用范圈：

适用本公司生产过程的工艺控制。

3.0工作程序：

3.1进货检验

原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。

3.2生产过程控制及检验

3.2.1PCB

(1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。

(2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。

(3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。

(4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。

3.2.2印刷

(1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。

(2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序.

(3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。

(4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。

3.2.3贴片

(1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。

(2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。

(3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下：

BGA/CSP厚度

烘烤温度

烘烤时间

≤1.4MM

100℃

14小时

≤2.0MM

100℃

36小时

≤3.0MM

100℃

48小时

(4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。

3.2.6焊接

焊接操作的基本步骤：

(1)、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

镀有一层焊锡。

(2)、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟已对于在印制

/

上焊接件

来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。

(3)、送入焊丝：焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件与源文档一致，下载高清无水印

(4)、移开焊丝：当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。

(5)、移开烙铁：焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结

束，时间大约1~3秒钟。

正确的防静电操作

(1)、操作ESD元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

整机装

整机装配

共激

(2)、必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。

(3)、清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。

(4)、只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。

(5)、在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。

(6)、避免衣服和其它纺织品与元件接触。

(7)、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。

(8)、将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。

(9)、保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。

(10)、当工作完成后将元件放回保护套中。

(11)、必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。

(12)、不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。

(13)、不可在有静电敏感的地方更换衣服。

(14)、取元件时只可拿元件的主体。

(15)、不可将元件在任何表面滑动。

3.2.7组装

组装流程

返修

返修

格

单元块合格

1测试