品质管理质量控制SMT质量33再流焊工艺控制.pdfVIP

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1.再流焊定义

•再流焊Reflowsoldring，通过重新熔化预先分配到

印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊

端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

•印刷•高速机•热板

•注射滴涂•多功能高精机•红外

•电镀•异形专用机•热风

•预制焊片•手工贴片•热风加红外

•气相再流焊

2.再流焊原理

2.再流焊原理

37Pb/63Sn铅锡焊膏再流焊温度曲线

从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干

燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、

覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温

区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入

焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中

的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入

焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡

润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结

合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊

点凝固。此时完成了再流焊。

3.再流焊工艺特点

3.再流焊工艺特点

•自定位效应（selfalignment）—当元器件贴放位置

有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全

部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力

作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

自定位效应（selfalignment）

自定位效应（selfalignment）

再流焊前

再流焊中

再流焊后

4.再流焊的分类

4.再流焊的分类

1)按再流焊加热区域可分为两大类：

1)按再流焊加热区域可分为两大类：

•a对PCB整体加热；

•b对PCB局部加热。

2)对PCB整体加热再流焊可分为：

2)对PCB整体加热再流焊可分为：

•热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红

外再流焊、气相再流焊。

3)对PCB局部加热再流焊可分为：

3)对PCB局部加热再流焊可分为：

•激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热

气流再流焊。

热传导方式

•传导——热板、热丝再流焊、气相再流

•传导——热丝

•对流——热风、热气流再流焊

•对流——

•辐射——激光、红外、光束再流焊

•辐射——

•实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在！

•实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在！

5.再流焊的工艺要求

5.再流焊的工艺要求

1)设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2)要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3)焊接过程中严防传送带震动。

4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

•检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是

否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。

还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整

温度