品质管理质量控制32有铅无铅混装工艺的质量控制.pdfVIP

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2024-06-18 发布于江苏
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品质管理质量控制32有铅无铅混装工艺的质量控制.pdf

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内容

1.有铅/无铅混合制程分析

⑴再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用

⑵再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用

2.有铅、无铅混装工艺的质量控制

⑴有铅/无铅混用必须考虑相容性

⑵严格物料管理

⑶采用有铅工艺（用有铅焊料焊接有铅和无铅

元器件）的质量控制原则

一．有铅/无铅混合制程分析

•由于再流焊与波峰焊工艺不同；

•无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层

中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb

含量（或无铅材料的含量）的不同；

•对焊点可靠性的影响也是不一样的。

•因此需要对各种具体情况分别讨论。

(一）无铅焊料与有铅元件混用

1.无铅焊料与有铅镀层元件（无引

线或有引脚元件）混用

2.无铅焊料与有铅PBGA、CSP混

用

1.无铅焊料与有铅元件混用

（无引线或有引脚元件）

有铅元件引脚和焊端镀层只有几微米厚，焊端或引脚镀

层中微量Pb在无铅焊料与焊端界面容易发生Pb偏析现

象，形成Sn-Ag-Pb的174℃的低熔点层，可能发生焊

缝起翘（Lift-off）现象，影响焊点长期可靠性。

Pb在1%左右的微量时发生焊点剥离的概率最高。

这意味着来自元件、PCB镀层的微量Pb混入，

将容易发生Lift-off。

Lift-off（焊点剥离）现象的机理

——锡釺焊时的凝固收缩现象

-6

63Sn37Pb合金的CTE是24.5×10，从室温升到183℃，

体积会增大1.2%，而从183℃降到室温，体积的收缩

却为4%，故锡铅焊料焊点冷却后有时有缩小现象。

因此有铅焊接时也存在Lift-off，尤其在PCB受潮时。

无铅焊料焊点冷却时也同样有凝固收缩现象。由于无铅熔

无铅焊料焊点冷却

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