电子电路三防技术.ppt

盐雾实验144h后试件外观对比七、三防设计评价环境试验与评价方法研究开展人工加速试验与大气环境试验对比研究开展腐蚀性气体腐蚀探索性研究建立腐蚀信息数据库七、三防设计评价八、总结电子装备的三防设计需要总体、电讯、结构、工艺等的有效配合。恰当的防护定位，合理的电讯设计，良好的结构形式，先进的防护工艺，是提高产品防护性能的根本保证。电讯组件尽量采用密封设计，合理选择耐蚀材料，将湿热盐雾对金属腐蚀的影响减到最小。户外电子设备防护重点是防凝露、防尘。八、总结制定三防设计管理、技术及支撑性文件。工艺人员负责对设计图纸中的防护设计具体规定进行审查，要跟踪已使用的PCBA设备的“故障”情况，分析腐蚀原因，找出解决方法，及时总结经验。八、总结（5）涂覆涂覆的工艺方法取决于PCB防护要求、现有的工艺装备及已有的技术储备。a.喷涂：喷涂是使用最广，易于为人们接受的工艺方法。适合于元器件不十分稠密，需遮蔽保护不多的PCB。喷涂的涂料粘度调配到15~22秒（4号杯）期望喷后的产品有好的流平性，合适的粘度不但有覆盖的过程，而且还有“流”和“滴”的过程，使一些喷不到的地方能为涂层所覆盖。喷涂需注意事项是：漆雾会污染某些器件，如PCB插件，IC插座，某些敏感的触点及一些接地部位，这些部位需注意遮蔽保护的可靠性。五、三防涂覆典型工艺b.浸涂(或流浸涂)1）浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果,可在PCB任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂的关键工艺参数是：调整合适的粘度；控制提起PCBA的速度，以防止产生气泡。通常是每秒钟不要超过1米的提速。2）浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。3）对于大批量生产，可采用流浸工艺。五、三防涂覆典型工艺C.刷涂刷涂是适用范围最广泛工艺，适用于小批量生产，PCBA结构复杂而稠密、需遮蔽保护要求苛刻的产品。由于刷涂可以随意控制涂层，使不允许涂漆的部位不会受到污染；刷涂所消耗的材料最少，适用于价格较高的双组份涂料。刷涂工艺对操作者要求较高，施工前要仔细消化图纸及对涂覆的要求，能识别PCB元器件的名称；对不允许涂覆的部位应贴有醒目的标示。刷涂时对焊点，元器件引线必须有序地施工以避免遗漏。操作者在任何时候，不允许用手触摸印制插件以避免污染。上述三种工艺都需要良好的通风和送风，有防火，防爆措施。 五、三防涂覆典型工艺(6)检查a.应重点检查有无误涂部位----即不允许涂漆的部位已被误涂或某些插件的触点被污染。b.元器件是否有变形或移位碰线,短路。c.如已表干（须涂二次的，在第二次涂后）在聚合前除去保护膜，以防压敏胶层转移。五、三防涂覆典型工艺三防涂层的涂覆厚度（微米）环境类别ARURAR/URSRA30~5030~5030~5030~50B50~8050~8080~120CD50~25050~25080~500五、三防涂覆典型工艺(7)固化a.固化的温度与时间：涂层聚合温度的确定一是涂层聚合物本身的要求；另一方面是PCB元器件所能允许的最高温度。通常不超过80℃；可按以下几组选择：80℃；70℃；65℃；60℃；55℃。聚合物固化时间原则上按厂家给出的温度和时间，当降低温度时，以每降10℃聚合时间要增加一倍。b.对加有光引发剂的光固化涂料,需严格按厂家给出的要求.c.需要涂覆两次涂层时,必需在完成第一次固化后再涂第二次,以防未固化的涂层溶蚀,溶胀或起皱。五、三防涂覆典型工艺（8）检验检验项目涂层厚度；元器件的引线及焊点是否被涂层覆盖；不允许涂漆的部位是否被误涂、污染；应涂覆的区域是否已被涂层覆盖；气泡、空白区域及其它。五、三防涂覆典型工艺检验细则a.涂层厚度：指PCB无元器件、焊点的平滑处的涂层厚度。测量方法：直接测量或采用标准样板测量（已知厚度的铝片）。测量仪器：涂层测厚仪。b.外观检验：漏涂：主要是焊点及元器件密集区的引线；误涂：图纸上规定不准涂覆的元器件，PCB转接插头，接地焊点；PCB上是否有因元器件错位而被涂层粘死。涂层应是平滑