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车载SoC芯片产业分析报告
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车载SoC芯片产业分析报告
前言
随着汽车智能化水平的提升,整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架
构,并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段,MCU是计算和控制的核心;在集
中式域控制器架构阶段,传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能
力的需求,因此,数据传输效率更高、算力更大的SoC芯片便成为域控制器主控芯片的必然选择。
目前,车载SoC芯片主要面向两大应用领域:智能驾驶和智能座舱。虽然现阶段座舱SoC芯片
和智驾SoC芯片尚处在独立发展阶段,但随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进,以及车企在
架构设计和软件开发能力上的不断提升,智能座舱和智能驾驶的融合也将逐渐由上层应用融合过渡到
下层的硬件融合。与此同时,车载SoC芯片也必然会随着两者融合的变化而进行迭代升级,届时,
舱驾一体SoC甚至是中央计算SoC将逐渐成为市场的主流产品形态。
在此背景下,焉知汽车推出《车载SoC产业分析报告》,从车载SoC芯片基本介绍、车载SoC
芯片产业链分析、车载SoC芯片应用趋势分析、车载SoC芯片行业竞争格局、国内外车载SoC芯
片重点企业及产品布局等方面入手,综合分析车载SoC芯片的产业链发展现状及未来应用趋势,为
行业研究和企业发展提供参考。
由于时间仓促,报告中难免会有疏漏和不足之处,敬请各位专家、同行、读者批评指正。
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车载SoC芯片产业分析报告
目录
1.车载SoC芯片基本介绍6
1.1车载SoC芯片定义6
1)基础定义6
2)硬件构成7
1.2车载SoC芯片性能要求8
1)重要参数指标8
2)车规级要求9
1.3应用场景10
1)智能座舱10
2)智能驾驶11
2.车载SoC芯片产业链分析12
2.1产业链结构图12
2.2上游产业分析12
2.2.1芯片IP12
2.2.2EDA工具14
2.2.3半导体原材料16
2.2.4半导体设备17
2.3中游产业分析18
2.3.1芯片设计18
2.3.2晶圆制造21
2.3.3芯片封测22
2.4下游产业分析23
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车载SoC芯片产业分析报告
2.4.1车企SoC芯片布局23
2.4.2车企SoC芯片自研24
3.车载SoC芯片应用趋势分析25
3.1智驾SoC芯片应用趋势25
3.1.1基于中小算力SoC芯片的前视一体机市场需求前景依然可观25
3.1.2轻量级行泊一体域控-全时运行单SoC芯片方案将成为主流26
3.1.3BEV+Transformer+OCC驱动智驾SoC芯片向新架构方向演
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