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车载SoC芯片产业分析报告

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车载SoC芯片产业分析报告

前言

随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架

构，并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段，MCU是计算和控制的核心；在集

中式域控制器架构阶段，传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能

力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC芯片便成为域控制器主控芯片的必然选择。

目前，车载SoC芯片主要面向两大应用领域：智能驾驶和智能座舱。虽然现阶段座舱SoC芯片

和智驾SoC芯片尚处在独立发展阶段，但随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进，以及车企在

架构设计和软件开发能力上的不断提升，智能座舱和智能驾驶的融合也将逐渐由上层应用融合过渡到

下层的硬件融合。与此同时，车载SoC芯片也必然会随着两者融合的变化而进行迭代升级，届时，

舱驾一体SoC甚至是中央计算SoC将逐渐成为市场的主流产品形态。

在此背景下，焉知汽车推出《车载SoC产业分析报告》，从车载SoC芯片基本介绍、车载SoC

芯片产业链分析、车载SoC芯片应用趋势分析、车载SoC芯片行业竞争格局、国内外车载SoC芯

片重点企业及产品布局等方面入手，综合分析车载SoC芯片的产业链发展现状及未来应用趋势，为

行业研究和企业发展提供参考。

由于时间仓促，报告中难免会有疏漏和不足之处，敬请各位专家、同行、读者批评指正。

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车载SoC芯片产业分析报告

目录

1.车载SoC芯片基本介绍6

1.1车载SoC芯片定义6

1）基础定义6

2）硬件构成7

1.2车载SoC芯片性能要求8

1）重要参数指标8

2）车规级要求9

1.3应用场景10

1）智能座舱10

2）智能驾驶11

2.车载SoC芯片产业链分析12

2.1产业链结构图12

2.2上游产业分析12

2.2.1芯片IP12

2.2.2EDA工具14

2.2.3半导体原材料16

2.2.4半导体设备17

2.3中游产业分析18

2.3.1芯片设计18

2.3.2晶圆制造21

2.3.3芯片封测22

2.4下游产业分析23

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车载SoC芯片产业分析报告

2.4.1车企SoC芯片布局23

2.4.2车企SoC芯片自研24

3.车载SoC芯片应用趋势分析25

3.1智驾SoC芯片应用趋势25

3.1.1基于中小算力SoC芯片的前视一体机市场需求前景依然可观25

3.1.2轻量级行泊一体域控-全时运行单SoC芯片方案将成为主流26

3.1.3BEV+Transformer+OCC驱动智驾SoC芯片向新架构方向演