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第三章电子陶瓷烧结原理
烧结动力学
晶体长大动力学
影响烧结的主要因素
烧结机理
烧结中的热变化
第一节烧结中的物理化学变化
---热分析
1热重分析
2差热分析
第二节烧结机理
一、定义及分类
1定义:在陶瓷坯体在熔点温度之下,物料通过增大接触面、颗粒重排、形成晶界、排除气孔,达到致密和增大强度的过程。
宏观:致密提高,强度增加
微观:晶界形成,晶体长大,气孔变小
2分类:
固相烧结:没有液相参加(或液相很少2%-5%)
液相烧结:有液相参加,液相量达10-30%
热压烧结:烧结有特殊机理,提高烧结推动力
二、烧结动力学(推动力)
1曲面压差
2颈部浓度差△C
对于一个不受应力(无附加压差)的晶体,空位浓度与有关,和形成空位所需的能量有关
若质点(离子)直径为,可近似地令空位体积为
颈部曲面特性所引起的毛细管力(数值),则
形成一个空位时,毛细管力所做的功(体积功)
故在颈部表面形成一个空位所需的能量为
相应空位浓度为:
3气相传质
导致:凸
气相
凹
凝聚
蒸发
颈部
在空位浓度差推动下,空位即从颈部不断地向颗粒其
它部位扩散,而固体质点则向颈部逆向扩散,颈部空
位源的作用,与成正比,由扩散机理进行
的烧结过程可知:烧结推动力也为表面能作用的结果
三、烧结的几种机理
1、体积扩散机理
颗粒凸部向凹部传质,使颈部长大,形成晶界,相当于颈部空位向凸部扩散,凹空位凸空位
气孔周围的空位源,向晶体其它部位(主要是表面、晶界)扩散,这些部位质点反向迁移到气孔间隙
2、蒸发—凝聚机理(气相沉积)
凸部质点进行蒸发,然后通过气相传质到凹部(颈部)凝聚,使颈部长大
3、溶解—沉淀机理(液相烧结)
在液相中的颗粒,造成小颗粒溶解,溶解后通过熔体在大颗粒和两颗粒的颈部沉淀(形成晶界,颈部长大)
4、粘滞流机理
A在液相烧结时,液相量达到一定数量时,物料出现类似液相的粘滞流动现象,导致颗粒重排(液相烧结初期,在液相中的颗粒)
B热压烧结
当外力P大于此时颗粒临界强度时,能使物料发生晶面(颗粒)滑动,增大接触面
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