【英语版】国际标准 IEC 60371-3-4:1992/AMD1:2006 EN_D 米制绝缘材料规范修正案一—第3部分：个别材料规范—第4章: B-阶段环氧树脂粘合剂聚酯薄膜背衬米纸膜的规范 Amendment 1 - Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mi.pdf

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IEC60371-3-4:1992/AMD1:2006END修正案-基于米卡的绝缘材料规范第3部分：个别材料的规范第4部分：聚酯膜背衬米卡纸带有B阶段环氧树脂粘合剂。

IEC60371的第3和第4部分是关于米卡基绝缘材料的规范。这部分标准提供了关于绝缘材料的具体要求，包括材料类型、性能指标、测试方法等。

IEC60371-3-4:1992/AMD1:2006END修正案是关于该规范的一个特定修订版。该修正案可能包含对规范内容的修改或澄清，或者是为了适应新的技术发展或标准更新。

具体到第4部分中的“Polyesterfilm-backedmicapaperwithaB-stageepoxyresinbinder”，这是指一种特殊类型的米卡纸，其背材是聚酯膜，粘合剂是B阶段环氧树脂。这种材料可能具有特定的性能特点，如绝缘性能、机械性能、耐候性等，需要根据具体应用和规范要求进行评估和测试。

这个标准是对米卡基绝缘材料的具体规定，包括材料的类型、性能指标、测试方法等，对于选择和使用这些材料具有重要的指导意义。