- 1、本文档共50页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
索引
索引
内容目录
投资要点 5
关键假设 5
区别于市场的观点 5
股价上涨催化剂 5
估值与目标价 5
芯源微核心指标概览 6
一、国内涂胶显影设备龙头,产品打破国外垄断 7
深耕涂胶显影设备领域二十载,产品打破国外垄断 7
财务分析:营收稳步增长,高研发投入保障长期发展 9
二、涂胶显影设备是光刻工序的关键设备,国产替代前景广阔 12
涂胶显影是光刻工艺的重要环节 12
市场空间:测算2023年中国大陆前道涂胶显影设备市场约为10.15亿美元 16
竞争格局:日系厂商垄断涂胶显影市场,国产替代需求迫切 19
三、布局化学清洗、临时键合及解键合等领域,打开成长空间 26
单片式湿法设备市场集中度较高,公司已成为国内前道物理清洗设备龙头 26
临时键合及解键合设备获国内多家客户订单导入 30
四、盈利预测 33
盈利预测 33
相对估值 34
五、风险提示 35
六、附录 35
图表目录
图1:芯源微核心指标概览图 6
图2:芯源微主要产品演变与技术发展历程 7
图3:芯源微主要产品矩阵与应用 8
图4:公司2018年至24年一季度营业收入与增速 9
图5:2018-2023年公司各产品营收占比 9
图6:公司2018年至24年一季度归母净利润与增速 10
图7:公司2018年至24年一季度扣非归母净利润与增速 10
图8:2018年至24年一季度公司毛利率与净利率水平 10
图9:2018-2023年公司分产品毛利率 10
图10:2018-2023年公司期间费用率 11
图11:2018年至24年一季度公司研发费用与增速 11
图12:公司合同负债及增速 12
图13:光刻工艺主要流程 12
图14:涂胶与显影工艺流程 12
图15:Inline涂胶显影设备与光刻机联机作业 13
图16:涂胶显影机产能与光刻机匹配(产能单位WPH) 13
图17:涂胶显影设备内部由多个单元组成 14
图18:芯源微KS-FT(III)300Track设备内部结构 14
图19:芯源微涂胶显影设备验证过程 15
图20:涂胶显影设备涉及多学科知识集成 15
图21:22Q4-24Q4F全球8寸厂产能利用率 16
图22:22Q4-24Q4F全球12寸厂产能利用率 16
图23:按设备种类分,全球半导体设备市场规模(十亿美元) 17
图24:全球各区域半导体设备市场规模占比 17
图25:2021年前道制造设备投资占比情况 17
图26:2018-2023年全球后道涂胶显影设备销售额及增长 18
图27:2023年TEL各类设备全球市占率 19
图28:中国涂胶显影设备市场份额 19
图29:2022-2024财年TEL各类设备销售额及占比(十亿日元) 20
图30:2024财年来自中国大陆收入占TEL营收的44% 20
图31:公司22Q4新品标志着实现28nm及以上工艺节点的全覆盖 21
图32:TEL在EUV领域涂胶显影设备市占率为100% 21
图33:公司涂胶显影产品矩阵持续丰富 23
图34:公司光刻工序涂胶显影设备营业收入(亿元) 24
图35:公司光刻工序涂胶显影设备销售量 24
图36:清洗设备原理 26
图37:清洗机广泛适用于集成电路制造的各个环节 26
图38:去胶原理示意图 27
图39:全球清洗设备市场规模(亿美元) 28
图40:清洗设备中湿法清洗(化学清洗)设备占比为90% 28
图41:清洗工艺约占所有芯片制造工序的33% 28
图42:半导体清洗次数随工艺节点的先进程度提高而增加 28
图43:2022年国内湿法设备市场竞争格局 29
图44:2022年全球清洗设备市场竞争格局 29
图45:公司清洗机工艺发展路线 30
图46:公司单片式湿法设备营业收入(亿元) 30
图47:公司单片式湿法设备销售量(台) 30
图48:临时键合与解键合步骤 31
图49:4种不同TBDB技术对比 31
图50:2020-2026年全球临时键合与解键合设备(TemporarybondingDebonding)市场空间 31
图51:全球临时键合与解键合设备(TemporarybondingDebonding)主要生产商 32
图52:公司股权结构(截至2024年3月31日) 35
表1:芯源微主要核心技术 8
表2:公司处于持续研发阶段的在研项目 11
表3:光刻工艺流程与
您可能关注的文档
- 轻工行业2024年中期策略报告:细分领域存在亮点,低估龙头价值凸显.docx
- 轻工制造行业半年度策略:优选低估绩优龙头,关注出口景气向上.docx
- 轻工纺服行业轻工出口%26跨境电商数据点评(2024年5月):补库逻辑演绎轻工出口增速环比上行,新型烟草监管态度明确.docx
- 轻工制造%26纺织服饰行业7月月报:618成交额同比%2b11%25,家居、服装销售均有所受益.docx
- 赛轮轮胎-601058.SH-公司深度报告:重研发深耕耘,全球化广布局-20240604-东海证券-44页(1).docx
- 资金跟踪系列之一百二十五:个人投资者有所净流出,机构ETF仍是主要买入力量之一.docx
- 转债:下修条款大面积触发,博弈策略有效性如何?.docx
- 转债策略:如何看待本轮评级调整对转债市场的影响.docx
- 转债策略研究系列:股债性分类下转债历史表现与择时分析.docx
- 赤子城科技(09911.HK)社交出海赛道领跑者,多元产品矩阵抢占中东市场.docx
文档评论(0)