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标题解决“甚高密度”PCB的精细导线位置度和微小孔化问题，采用LDI和喷墨打印摘要PCB中导线的精细度化位置度和微小孔化问题日益突出，传统照像底片的解决方案难以达到预期效果激光直接成像LDI和喷墨打印是解决这类问题的有效方法注释本文详细阐述了LDI和喷墨打印的优势，并指出它们有助于减少对环境的影响，提高清洗效率，以及降低成本此外，它还强调了如何使用这些技术解决PCB中的精细导线位置度和微小孔化问题最后，文章呼吁企业重视PCB制造技术的发展，以便更好地满足其
LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最正确出路
吴梅珠;林金堵
【摘要】Thepaperdescribesthatthechallengeoffine-lineandabilityforcounterpointinvery-highdensityPCB.ThebestmethodofresolvingtheseproblemsisapplyingtechnologyofLDIandink-jetprinting,whichhaveadvantageousoftheenvironmentalprotection,c
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