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IC封装工艺简介
摘要:IC封装具有机械支撑，电气连接，物理保护，外场屏蔽，应力缓和，散
热防潮，尺寸过渡，规格化和标准化等多种功能国外国内对IC封装生疏都经受了漫长的历程。
关键词：封装框架尺寸注塑检查
引言：目前，IC封装已成为整个微电子产业的瓶颈，我国是一个IC应用大国，但由于多年来工业根底薄弱及投资严峻缺乏和分散，在IC封装方面技术特别落后，总体水平落后兴旺国家和地区15年以上由于裸芯片电路设计的细小化，加之客户对芯片封装体轻、小、短、薄”的要求，开发出高效、周密、工艺性好、长寿命的封装模具具有重大的意义本课题“IC封装关键技术争论及其应用”来源于企
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