《5G移动通信技术》 课件 项目二任务二 5G手机技术.pptx

;;移动通信的演进;;（1）SLP技术

为了实现相应的功能应用，拆开手机，你会发现现如今PCB板（印制电路板，又称印刷线路板，用于电子元器件电气连接的载体）上容纳的元件几乎已经堆到了极限，如图2-2-2所示。在此背景下，对PCB导体宽度、间距、微孔盘直径和孔中心距、导体层和绝缘层厚度的要求都在降低，而受传统制造工艺限制，无法满足上述要求。因此，堆叠层数更多、线宽和线间距更小、能够承载更多功能模块的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。SLP技术是一种系统级封装（SysteminPackage）技术，用于封装电子系统，通过先进的焊接工艺，将多层堆叠的PCB板电路连接相通，从而将主板从“2D变成3D”，充分利用机身的空间，如华为Mate系列采用的多层主板技术。使用相同功能的PCB，SLP可以大大减少电路板的面积和厚度，厚度减少约30%，面积减少约50%，可以为电子产品开发新硬件或增加电池容量腾出更多空间。;;;;;;;;;;