JEDEC JEP30-P100D-2024 Part Model Package Guidelines for Electronic-Device Packages – XML Requirements 电子设备包的部件模型包指南. XML 要求（3-1部分）.pdf

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2024-08-07 发布于山东
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文档名称电子设备包部件模型包指南——X岛1L需求与建议摘要该指南旨在提供电子设备包的部件模型包设计和推荐原则本指南基于日本电子技术协会JEDEC的标准，并结合了专家的意见和经验它涵盖了部件模型的设计使用性能和安全等方面的要求，有助于提升产品的质量和安全性

JEDEC

PUBLICATION

PartModelPackageGuidelinesfor

Electronic-DevicePackages-X岛1L

Requirements

JEP30-P100D

(RevisionofJEP30-P100C,November2023)

February2024

JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION

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