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PCB装配之贴片胶(SMA)与滴胶工艺

PCB装配中使用的大多数表面贴片胶（SMA）都是环氧树脂（epoxies），虽然还

有聚丙烯（acrylics）用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如

何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶

剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气

性能。

希望的特性

环氧树脂贴片胶的配方对使用者提供较多好处，包括：良好的可滴胶性能、连续

一致的胶点轮廓和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲

击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速，提供很好的板上固化电气特性，在加热

固化周期，不拖线、不塌落。（由于环氧树脂是热敏感的，必须在冷藏条件下储

存，以保证最大的货架寿命。）

使用视觉检查或自动设备，SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比，由于

使用自动视觉控制系统来帮助检查过程，因此红色和黄色已成为两种基本的胶的

颜色。可是，理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。

典型地，环氧树脂的加热固化是在线（in-line）发生的，红外（IR）通道炉内。

开始固化的最低温度是100℃，但事实上固化温度范围在110~160℃。160℃以上

的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。

胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如，对元件和PCB的附着力，胶

点形状和大小，固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是，固化不足、胶

量不够和附着力差。

胶点轮廓

胶的流动特性，或流变学，影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA

允许快速和受控的滴胶，以形成一个确定形状的胶点。为了保证良好和稳定的胶

点轮廓，胶被巧妙地设计成摇溶性的（即，当搅拌时变稀，静止时变浓）。在这

个过程中，当滴胶期间受剪切力时SMA的粘性减少，允许容易地流动。当胶打到

PCB表面时，它迅速重新结构，恢复其原来的粘性。

胶点轮廓也受摇溶性恢复率、零剪切率时的粘度和其它因素的影响。实际胶点形

状可能是“尖状”/圆锥形或半球形。可是，胶点轮廓是通过非粘性的参数如胶

点体积、滴胶针直径和离板高度来定义的。即，对一个给定的胶的等级，通过调

节它们的参数，可能产生或者很高的狭小的胶点或者低的宽大的胶点。

在贴片之后，滴出的胶点有两个要求：它们必须直径小于焊盘之间的空隔，有足

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够的高度来连接PCB表面与元件身体之间的空隙，而不干涉到贴片头。胶的间隙

由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与元件身体厚度差别来决定的。这个间

隙可能是不同的，小的可能小于扁平片状元件的0.05mm，大的可能大于小引出

线包装（SOP,small-outlinepackage）和QFP的0.3mm。

滴高的胶点保证良好的胶在离地高度大的元件上的覆盖面积。高的胶点也允许在

低的离地高度元件之间胶被挤出，而不担心污染焊盘。通常，对同一个级别的胶，

有两套滴胶参数一起使用：一个为离地高的元件产生高的、大胶量的胶点；另一

个为扁平片状元件和金属电极界面（MELF,metalelectrodeface）元件提供中

等高度和胶量的胶点。

胶点大小也受所选择的针