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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目融资计划书
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集成电路、集成产品的焊接封装设备项目融资计划书
目录
TOC\h\z21780前言 4
31650一、工程设计说明 4
15795(一)、建筑工程设计原则 4
30659(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目工程建设标准规范 4
9337(三)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目总平面设计要求 5
14996(四)、建筑设计规范和标准 5
23742(五)、土建工程设计年限及安全等级 5
23873(六)、建筑工程设计总体要求 5
10598二、背景、必要性分析
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