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画PCB时元器件的布局

元器件布局

1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，

并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区

域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。

3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊

接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4.布局操作的基本原则

A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应

当优先布局。

B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大

电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频

信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；

E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7

Q/DKBA-Y004-1999

F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil，小型表面安

装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。

5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性

分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外

的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的

元、器件周围要有足够的空间。

8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当

安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方

向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；

PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰

焊焊接。

10.BGA与相邻元件的距离5mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴装元

件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的

接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装

元、器件。

11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成

的回路最短。

12.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来

的电源分隔。

13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。

串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一

定要在信号的最远端匹配。

14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认

单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线

元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该

特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：

（1）放置顺序

先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接

件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误

移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。

最后放置小器件。

（3）注意散热

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如

功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，

也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器

件

之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计

的好坏对抗

干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，

并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线

的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则：

布局首先，要考虑P