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推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品--第1页
《电子产品生产工艺与管理》试卷一
一、填空：（20分）
1、光敏二极管工作在区域，发光二极管工作在区域。
2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为、和电位器等。
3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有：和。
4、电子产品装配中常用的专用工具有：剥线钳、、等。
5、在三相交流电路中，保护零线（安全接地线）一般用双色线。
6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。
7、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、、、、
接线图及印制电路板组装图等。
8、现代焊接技术主要分为：、和三类。
9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。
10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。
二、判断题：（20分）
1、光敏二极管工作在反向击穿区。（）
2、电阻、电容和电感都是耗能元件。（）
3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。（）
4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。（）
5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）
6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。（）
7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）
8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（）
9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（）
10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。（）
三、简答题：（20分）
1、请以E24系列3300Ω电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。
2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？
3、什么是表面安装元器件？它有何优点？
4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？
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5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？
四、问答题：（16分）
1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？
2、电子产品总装的顺序是什么？
五、综合题：（24分）
1、指出下列电容的标称容量及识别方法：（10分）
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