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制板说明

顾客标记：

NELCO

4层

5层

6层

7层

8层

PCB客户型号(P/N)：

光板

文件格式及版本：

其它：

单面板

刚性板

GERBER

FR4(普通）

18um/0.5oz

有铅喷锡

按文件设计

不印

是

加

板材类型：

具体型号:

双面板

挠性板

powerpcb

FR4高TG170度

35um/1oz

无铅喷锡

阻焊覆盖

只印顶层

绿色亮光

白色

印顶层

否

不加

完成板厚(mm)：

层数：

其它:

3层

刚挠板

pads2005

FR4无卤素

70um/2oz

有铅喷锡+金手指

阻焊塞孔

只印底层

绿色亚光

黄色

印底层

单拼交货

IPC-A-600GI级

盲埋孔

protel99se

FR4无卤素+高TG

105um/3oz

无铅喷锡+金手指

不盖阻焊

双面印

黑色

印双面

拼板但铣开交货

IPC-A-600GII级

外层完成铜厚：

HDI

protel99

Rogers

140um/4oz

水金

BGA位塞孔+其它按文件设计

其它

V-CUT连片

IPC-A-600GIII级

表面处理：

protel98

Arlon

175um/5oz

沉金

桥连

GJB362A-96

过孔阻焊处理方式：

proteldxp2004

Tyconic

210um/6oz

水金+金手指

红色

桥连邮票孔

华为标准

阻焊：

阻焊颜色：

其它:

proteldxp6.3

沉金+金手指

蓝色

V-CUT+桥连

中兴标准

字符：

字符颜色：

10层

protelforwindows

沉锡

V-CUT+桥连邮票孔

可剥阻焊（蓝胶）：

碳油：

12层

protelfordos

沉银

手指(接触插头)倒角：

14层

CAM350

OSP/防氧化处理

快捷标记（ul+logo）：

周期标记：

16层

GCCAM

OSP+沉金

拼板方式：

PCB验收标准：

18层

拼板尺寸（mm）：

单板尺寸（mm）：

20层

拼板内单板数：

阻抗控制：

焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：

同意

不同意，必须确认

无铅标记（Pb禁止标记)：加，不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记

叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。

层序

文件名

控制阻抗的线宽/间距

阻抗要求(ohm)

BottomLayer：

公司名称：

项目代码：

Top

Bottom

内层完成铜厚：

以上说明若与提供文件内说明不一致时，请及时联系技术联系人，进行确认!

GND

VCC

Top1Layer：

TopLayer：

VccLayer：

GndLayer：

Bottom1Layer：

Top1

Bottom1

其它特别要求备注区域:

交货随附资料:

电测报告

阻抗测试报告

出货报告

菲林

其它:

提供贴片钢网文件:

技术联系人:

E-MAIL：

电话:

采购:

传真：

交货数量:

86*244

18*238

拼板留工艺边，加定位孔

制板说明

************公司

LED-VI.0

***

.40

.50

1.50

.60

.70

.80

.90

1.00

5.00

1.20

.10

1.60

1.80

2.00

2.40

3.00

3.20

4.00

10.00

jxf:

请注意选择是否有金手指要求。

yulu:

如金手指板的金厚有特殊要求,请填写清楚所要求的厚度.如不填写,则按照常规的0.25-0.75um来执行..