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PCBA焊接工艺基础知识

目录

03

常用焊接工艺简介

04

PCBA焊接全流程图

02

常用工艺流程及

01

基本概念

选择原则

1、什么是PCBA?

PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

基本概念

回流焊是指通过回流焊炉提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的工艺。

波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良，起因是SMT元器件的高度不同导致的。

2、什么是回流焊、波峰焊？SMT、波峰焊阴影效应又是什么意思？

基本概念

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良，起因是SMT元器件的高

度不同导致的。

基本概念

常用工艺流程及选择原则

单面贴装

常用工艺流程及选择原则

单面插装

常用工艺流程及选择原则

双面贴装

常用工艺流程及选择原则

单面贴插混装

分为两种，如图

常用工艺流程及选择原则

双面贴插混装

(1)尽量采用回流方式，因为回流焊有下列优点：

a、元器件受热冲击小，但由于回流焊加热方法不同，有时会给器件较大的热应力，要求元器件的内部结构及外封装材料必须能够承受回流焊温度的热冲击。

b、只需要在焊盘上施加焊膏，并能很好的控制施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好、可靠性高。

c、有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏差时，由于熔融焊料表面张力的作用，

当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置。

根据印制电路板的组装密度和现有的设备条件，当SMT生产线具备回流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可根据如下原则综合考虑：

常用工艺流程及选择原则

2.2选择原则

b、当THC在PCB的A面，SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊接工艺。

(3)密度的混合组装条件下：

a、当没有THC或只有少量的THC时，可采用双面印刷焊膏，回流焊工艺，及少量THC采用后补的方法；

b、当A面有较多的THC、SMD时，采用A面施加焊膏、回流焊，B面点胶、波峰焊工艺。

(2)在一般密度的混和组装条件下：

a、当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、回流焊，B面波峰焊工艺；

常用工艺流程及选择原则

2.2选择原则

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。

优缺点：

1)与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点；

2)适用于插装器件和部分表面贴装元器件，适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件；

3)SMD(SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，)波峰焊时容易造成阴影效应；

常用焊接工艺简介

主要应用及优缺点

波峰焊接机

常用焊接工艺简介

焊接原理

下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。

当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡(或喷雾)槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一

层薄薄的助焊剂；

PCB

传感器

PCB传输方向

波峰焊原理示意图：

助焊剂

焊料锅

传感器

计数器

预热器

传送带

控制器

器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开