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PCB制程简介测试题库

填空题（每题5分）

裁板的原物料主要有基板和锯片两种,而基板又是由铜皮和绝缘层压合而成.

内层流程包括裁板,前处理;压膜;曝光;DES几部分

干膜主要有三种类型速溶剂显像型;半水溶液显像型;水溶液显像型.

内层所用底片为负片,即白色透光部分发生聚合反应,黑色部分则因不透光不发生反应.

AOI全称为AutomaticOpticalInspection即自动光学检测.

压板的目的是将铜皮;P/P与氧化处理后的内层线路板压成多层板.

P/P是由树脂和玻璃纤维布组成的,据其中玻璃布的种类而分为多中不同规格.

P/P所使用树脂据交联状况可分为A阶完全未固化;B阶半固化;C阶完全固化三类.

电镀铜皮按厚度可分为1/3OZ铜皮,代号为T;1/2OZ铜皮,代号为H等.

钻孔有三种主要原物料即钻头盖板垫板

PTH全称为PlatedThroughHole，中文含意为镀通孔

Desmear意为去胶渣，产生smear的原因是由于钻孔时的高温超过PP的玻璃化转移温度（Tg值），而形成融熔状，产生胶渣

钻孔后空边缘的未切断的铜丝极为切断的玻璃布形成burr，去毛头主要采用机械刷磨（刷轮）的方式

干膜英文为Dryfilm，它的化学特性为可以与紫外光发生聚合反应

外层底片上白色的部分，经过外层蚀刻后是干膜，经过外层蚀刻后是底板

外层底片上黑色的部分，经过外层蚀刻后是铜面，经过外层蚀刻后是铜面

在镀完二次铜后，需在铜的表面上镀上一层锡，做为蚀刻时的保护剂

外层蚀刻连线的流程是：先去膜，再蚀刻，最后剥锡

A.O.I全称为AutomaticOpticalInspection，中文含意为自动光学检测

V.R.S有两个作用，一为确认缺点的真实性，二为修补

防焊制程又称绿漆制程，英文名称是SolderMask.

加工课主要有三大生产线，分别是化金线、金手指线、喷锡线。其英文代称是IMG、G/F、HAL.

化金线所用的主要原物料是金盐，其主要成分为金氰化钾，它具有剧毒性。

金手指生产制程最耗费人力之站别为贴割胶站，此制程作业人员的熟练度异常的重要；主要工具是美工刀。

金手指板在经过喷锡站时，在金手指上贴上喷锡保护胶带，目的是防止金手指上沾锡而造成报废。

喷锡生产线用的主要原物料是锡铅棒，其成分是锡63％铅37％.

OSP中文就叫有机保焊膜，是电路板业针对铜面的另一种可焊处理层；ENTEK实质上是指美商Enthone公司近年来提供的一种”有机护铜剂”之湿制程技术。

成型制程有三个站别，分别是切型、V-CUT、磨斜边。

电测的种类有三种，分别是专用型、泛用型、飞针测试。

检验的主要项目有三项，分别是尺寸的检查项目、外观检查项目、信赖性。

问答题：（每题10分）

内层检验课主要由哪几个制程组成?

答:主要由CCD冲孔;AOI检验;VRS确认三个制程组成

棕化处理的目的是什么?

答:1)粗化铜面,增加其与树脂之接触表面积

2)增加铜面对流动树脂之润湿性

3)使铜面钝化,避免发生不良反应

多层板压喝前为什么要先铆钉?

答:避免后续作业时产生层间滑移

钻孔时所使用盖板作用有那些?

答:1)钻头定位

2)散热

3)清洁钻头,减少钻孔毛头

4)防止钻孔机压力脚弄上板面

钻孔时垫板的作用有那些?

答:1)保护钻孔机台面

2)避免出口性毛头

3)降低钻针温度

4)清洁钻针沟槽胶渣

整个制造二部分为哪些课，各自的代号是什么？

答：

PB1(电镀一课):水平PTH联机;一次铜线;

PB2(外层课):前处理压膜联机;自动手动曝光;显影

PB3(电镀二课):二次铜电镀;外层蚀刻

PB9(外层检验课)：A.Q.I/VRS/阻抗测试/铜厚量测/电性测试

在镀完化学铜后，内层已经被铜连接起来，为什么还要再镀一次一次铜？

答：

镀上200-500microinch的厚度的一次铜以保护仅有20-40microinch厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。

请简述外层线路制作的流程？

答：

前处理压膜曝光显影

请简述二次铜的作业细部流程几各自的目的？

答：

二次镀铜目的:将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚

镀锡目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂

剥膜目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除

线路蚀刻目的:将非导体部分的铜蚀掉

剥锡:目的:将导体部分的起保护作用之锡剥除

简述外层检验课的制程设立目的？

答：

通过检验的方式，将一些不良品挑出，降低制造成本

收集质量信息，及时反馈，避免大量的异