PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材.pptVIP

PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材.ppt

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防焊的血液----油墨1.部分油墨的使用状况2.对防焊物理特性的要求3.对防焊化学特性的要求4.防焊须达成的环境测试**印刷油墨使用表*塞孔油墨使用表*

味道 温和的嗅觉

气泡、均匀性目视下,消泡快、颜色均一

加工性目视下,无压痕、裂痕、垂流

测蚀(undercut)切片量测,愈小愈佳

线路上油墨厚度切片量测、密集线路或独立线路边大于0.4mil

显影液scum状况愈少愈佳

涂膜硬度铅笔的硬度测试,须至少要高于‘F’、目前一般INK皆有‘6H’

附着力压贴3M#600号胶带

以直角快速拉起,观察绿漆剥落状况

最大剥落裸铜0%镍面或金面5%

基材0%可熔融金属表面10%防焊的物理特性要求*耐焊锡性焊锡温度260℃/5sec、焊锡温度260℃/15sec(至少4次)观察绿漆剥落状况及颜色变化耐ENIG化金厚度3μ,3M胶带百格测试剥落状况耐水性class135℃±2℃90-98%RH4天class285℃±2℃90-98%RH7天class397℃±2℃90-98%RH28天沸水1hr后吸水观察绿漆剥落状况及颜色变化 耐药性10%HClRT60”观察剥落状况及颜色变化 10%H2SO4RT60” 观察剥落状况及颜色变化 10%NaOHRT60” 观察剥落状况及颜色变化耐热震荡classT-65℃-125℃100次classH-65℃-125℃100次防焊的化学特性要求*环境试验(IPCCLASSH)湿气与绝缘电阻classT65℃90%RHVDC10024hrsB-255×108ΩclassH25-65℃85%RHVDC100Bias50160hrsB-25A1×108Ω环境试验湿气与绝缘电阻耐电化学转移性classT85℃85%RH45-100VDCBias10500hrsB-25AclassH85℃90%RH10VDCBias10168hrsB-25B2×108Ω耐电压500VDC/mil以上之电压离子污染依IPC-TM-650之2.3.25需小于1.56μgNaCl/in2耐燃性UL-940-0290℃20sec 防焊须达成的环境测试*防焊质量要求图标TroublingShooting特殊的防焊不良1.孔内绿漆2.显影不净3.防焊PEELING4.隔线脱落5.假性露铜**1.孔内绿漆影响:1.组装零件孔焊锡不良2.导致喷锡锡珠,锡球造成的原因:1-1.孔内过于粗糙1-2.孔内有异物1-3.预烤过度1-4.孔内曝到光1-5.网印进墨过多1-

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