PCB板-的DFM设计培训课件课件.ppt

2009.03.25;;可制造性设计DFM（DesignForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。;DFM的发展史;现代设计DFX系列介绍;HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

;新产品研发过程

方案设计→样机制作→产品验证

→小批试生产→首批投料→正式投产;传统的设计方法与现代设计方法比较;内容;一.不良设计在SMT生产制造中的危害;二.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施;;(2)通孔设计不正确

导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。

不正确正确印制导线

;;(4)元器件布局不合理

a没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。

;b没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。

;(5)基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确

a基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。

b导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。

c在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。

d拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。

;;;A面再流焊;(8)元器件和元器件的包装选择不合适

由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。

(9)齐套备料时把编带剪断。

(10)PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装……等等。

;1.印制板的组装形式及工艺流程设计

2．选择PCB材料

3．选择元器件

4.SMC/SMD（贴装元器件）焊盘设计

5．THC（通孔插装元器件）焊盘设计

6.布线设计

7.焊盘与印制导线连接的设置

8.导通孔、测试点的设置

9.阻焊、丝网的设置;1.印制板的组装形式及工艺流程设计

1.1印制板的组装形式

;;;;;(5)回流焊温度曲线,如下图所示:;预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。

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活性区（炉膛加热区），有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C。;

回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。;1.3选择表面贴装工艺流程应考虑的因素

1.3.1尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性；

(1)元器件受到的热冲击小。

(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高；

(3)焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；

有自定位效应（selfalignment）

(4)可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

(5)工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料。

;;;注意：

在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后对THC进行波峰焊的工艺流程。

;3．选择元器件;3.1元器件选用标准;e元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求；

235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90%沾锡。

f符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；

再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。

波峰焊：260℃±5℃