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Mechanical笔记本电源layout概述Powerlayout1、电源中的发热元件有:电感、MOSFET、大电流采样电阻、驱动芯片和输出电容。其中最热的元件又是电感MOSFET,这两个元件的温度升高,又会使损耗增大。2、热元件不能在上下层叠在一起,一定要错开。要不热会散不开,导致局部过热。3、热元件要分开,不要集中在一起。同时要摆放在易散热的地方。4、在做LAYOUT的时候,给热元件增加大面积的铜皮导热,使热尽快散开。(上下MOSFET与电感中间的NET除外,这NET的铜皮要小以减小对其他信号的干扰),对发热元件比较集中的地方,在不干扰电路工作的情况下,一定要多覆铜,铜皮最好都连到地上,要避免浮铜。这样能避免天线效应的干扰,又能使热快速散开。Powerlayout5、对希望改善散热的IC,IC下有大PAD的,如果是高功耗元件,PAD建成有过孔的形式。6、热稳定性不好的元件不要使用在高温区,如果要放置在高温区,则要选用耐高温器件。Powerlayout改善layout的电源转换效率电源转换效率一直是电源的主要研究方向,LAYOUT的处理也直接影响电源的转换效率。理由则比较明显,宽的铜皮和细的铜皮,当然的宽铜皮的阻值低,厚的铜皮的阻值又要比薄的铜皮的阻值低。铜皮具有寄生电阻,寄生电容和寄生电感。一般情况下,我们电流密度是1A/(40mil*ounce),过孔也用同一规则。当然这是一般规则,不能适用所有情况,要根据情况调整。走线长,加粗,走线短,可适当走细,电压降要求高,走宽线等。铜皮按一般的原则走线,一般没有问题,但驱动信号是一种特殊的信号线。他的平均电流仅仅是豪A级。Powerlayout1、要获得高的效率,需要减少MOSFET的开通关断过程时间,对驱动芯片来说,就是要有较大的驱动电流。2、对走线来说,则需要减少寄生电感,减少寄生电感的方法就是走线要断要粗。3、在芯片设计上,都会设计防直通和overlap一般是给驱动延迟或检测电压。在LAYOUT设计上,则一样要处理这个问题,为什么?MOSFET的等效电路模型如下。Powerlayout一个变化很快电压加在drain上,如果电压Lg过大,电流变化相对较慢,则电流从Cgs,Cds流动,drain电压变化过快和幅度较大,则Cgs电压上升较高,如果Cdg较大,Cgs的电压上升到足够使MOSFET开通甚至完全开通。如果完全开通,则会导致MOSFET烧毁,不完全开通也会导致瞬间大电流的极大电能浪费,并转化为热。处理这个问题,前面提到的粗短是一个非常重要的要求,现在我们一般的设计要求走线要在15-30mil宽。但如果上管和下管离驱动较远,则相应的要加粗驱动信号线。Powerlayout电源的layout一般性问题这部分的内容与前面有重叠,但作为一般性原则还是在这提出。Grounding:1.数字地和模拟地分开,如果直接把两种地接在一起,某些情况下会造成严重后果。2.因为存在耦合和分布电容,电源和地会具有相同的AC电势,因此电源平面也需要分开。3.数字和模拟平面需要分开,不可以交迭。如果交迭数字的高速噪声就会通过分布电容耦合到模拟平面上。Powerlayout内部资料,注意保密*Author:xiong.xiaoyanDate:2004-6-4Powerlayout电源设计的好坏,直接影响到产品的性能,包括稳定性,可靠性和安全性等一些核心性能。在早期,90年代初期,我国电源才起步的时候,整个电子行业的产品品质问题非常多,在对问题原因进行分类的时候,人们发现,80%(模拟电路居多)以上的问题由电源引起或和电源相关。由此可见电源设计的好坏对产品品质的影响几乎是全面的。电源的品质除了原理设计上的合理、可靠性之外,电源的Layout直接影响电源的性能。要有好的电源layout我们需要对电源的一些特性有所了解。PowerlayoutPowerlayout就一般性来说,开关电源一定是由下面几部分构成,输入电源,输入滤波电容,开关管,磁性元件,输出滤波电容,采样电路,控制驱动电路。同时他自身是功率转换电路,有一定的效率,会有一定功率转换成热。根据电源的电路结构特点和工作特性以及我们希望能得到的电源效果可进行进行layout初步分析。下面是笔记本电源中一种电路Powerlayout对前面电路可的简化模型如下:既前面的图上管导通,而下管关断。上管关断,下关开通。Powerlayout电流电压波形Powerlayout开关电源就是通过开关管一开一关,储能元件进行储能
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