整理台式回流焊SR300P技术说明及功能.pdf

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威力泰计算机控制台式回流焊SR300PSR300P技术功能详细介绍

——行业智能无铅回流焊最具有竞争力产品

智能台式无铅回流焊SR300P概述：

随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）

元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大

电子产品所采用。在回流焊接方面，目前适合

大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的

生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度

高，加工批量要求大，设备价格高。在小批量

加工或研发过程，此类设备已无法满足要求。

为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要

求，我们开发出SR-300P型小型无铅回流焊接

机。

产品特点：

1、采用自主研发的温度控制软件与计算机连接，温度曲线设置直观、并可大量存储，

实时检测。内部采用耐高温部件，散热、冷却快，升温、降温快。可完成CHIP、SOP、PLCC、

QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。

2、采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，适合不同尺寸和形状的板放置架，推拉平稳，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。可进

行其他产品的胶固化、返修等工作。本产品为环保产品。焊接过程中产生的烟雾废气全部

集中排出室外，确保设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染保护工作人员身心健康。能

耗低、寿命长。全自动焊接工艺，工作效率高，操作简单，即使对表面贴装工艺技术了解不

多，也能在短期内掌握操作。适合中小企业和院校等单位进行中小批量生产和研发。

3、操作系统带有通讯接口可与计算机通讯.通过软件存储回流焊接曲线及焊接参数，也

可以通过仪表直接控制。控温段数可设置5条40段曲线，相当于40个温区。可以完美的模

拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保

完美的焊接效果。也可根据实际的需要在计算机中选择设定。

技术参数：

1、升温时间：3min

2、温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。

3、加热方式：远红外加热，SSR固态继电器无触点输出。

4、工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式

5、有效工作台面积：300mm×280mm

6、焊接时间：3-5min3-5min

7、温度曲线：可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测。

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8、额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）

9、工作频率：50-60Hz

10、最大功率：1300W

11、平均功率：1000W

12、重量：10.5KG

13、尺寸：530*410*250mm

操作流程：

1、工作台进出

轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结

束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

2、焊接工作

当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

3、线路板返修

当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温

度在220220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以

脱离线路板，完成返修工作。

使用注意事项：

1、每班次工作前请空机加热运行一遍使焊机预热。

2、连续工作4小时应停机30分钟。

3、每个年度应对设备工作进行全面检查。

4、焊接参数设定（详情参考使用说明书）。

5、焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅

拌后使用。

6、焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。

7、随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象。

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