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芯片封装尺寸公差
1范围
本文件规定了芯片封装的尺寸公差要求、试验方法、检验规则、质量保证以及文件与记录等内
容。
本文件适用于各类集成电路芯片的封装。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用
文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）
适用于本文件。
GB/T2828计数抽样检验程序
GB/T2829周期检查计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验）
GB/T10592高低温试验箱技术条件
GB/T19001质量管理体系要求
3术语和定义
下列相关术语和定义适用于本文件。
3.1
芯片封装尺寸公差Chippackagingsizetolerance
指芯片封装过程中，封装体的实际尺寸与标称尺寸之间允许的最大偏差范围。
4尺寸公差要求
4.1DIP封装尺寸公差
DIP（DualIn-linePackage）封装是一种常见的集成电路封装形式，其尺寸公差要求需满足
GB/T19001的相关规定。DIP封装尺寸公差包括引脚间距、封装体宽度、封装体高度和引脚长度的
公差要求。具体如下：
a）引脚间距公差：±0.10mm；
b）封装体宽度公差：±0.15mm；
c）封装体高度公差：±0.20mm；
d）引脚长度公差：±0.20mm。
4.1.1引脚间距公差
引脚间距是指相邻两个引脚中心线之间的距离，其公差要求如下：
a）标准引脚间距：2.54mm；
b）公差：±0.10mm。
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4.1.2封装体宽度公差
封装体宽度是指封装外壳的宽度，其公差要求如下：
a）标准封装体宽度：7.62mm；
b）公差：±0.15mm。
4.1.3封装体高度公差
封装体高度是指封装外壳的高度，其公差要求如下：
a）标准封装体高度：3.81mm；
b）公差：±0.20mm。
4.1.4引脚长度公差
引脚长度是指从封装外壳到引脚末端的长度，其公差要求如下：
a）标准引脚长度：3.30mm；
b）公差：±0.20mm。
4.2SOP封装尺寸公差
SOP（SmallOutlinePackage）封装是一种适用于表面贴装技术的封装形式，其尺寸公差要求
需满足GB/T19001的相关规定。SOP封装尺寸公差包括引脚间距、封装体宽度、封装体高度和引脚
长度的公差要求。具体如下：
a）引脚间距公差：±0.08mm；
b）封装体宽度公差：±0.12mm；
c）封装体高度公差：±0.18mm；
d）引脚长度公差：±0.15mm。
4.2.1引脚间距公差
引脚间距是指相邻两个引脚中心线之间的距离，其公差要求如下：
a）标准引脚间距：1.27mm；
b）公差：±0.08mm。
4.2.2封装体宽度公差
封装体宽度是指封装外壳的宽度，其公差要求如下：
a）标准封装体宽度：5.30mm；
b）公差：±0.12mm。
4.2.3封装体高度公差
封装体高度是指封装外壳的高度，其公差要求如下：
a）标准封装体高度：2.00mm；
b）公差：±0.18mm。
4.2.4引脚长度公差
引脚长度是指从封装外壳到引脚末端的长度，其公差要求如下：
a）标准引脚长度：1.50mm；
b）公差：±0.15mm。
4.3公差测量设备及方法
芯片封装的各项尺寸公差需使用高精度测量设备进行测量，以确保符合GB/T19001的相关规
定。具体设备及测量方法如下：
a）引脚间距测量：使用高精度显微镜；
b）封装体宽度测量：使用精密卡尺；
c）封装体高度测量：使用高度计；
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d）引脚长度测量：使用测量显微镜。
4.4尺寸公差要求细则
4.4.1DIP封装尺寸公差要求细则
DIP封装尺寸公差要求，详见表1：
表
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