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PCB设计工艺标准一

目录

1．目的

2．使用范围

3．PCB板上器件造库标准要求

3.1造库时器件跨距的考虑因素

3.2造库时插件元件通孔的考虑因素

3.3造库元件焊盘设计时考虑的因素

3.4造库元件丝印设计时考虑的因素

4．PCB板上元器件布局

4.1均匀分布

4.2维修空间

4.3机插排布要求

4.4散热空间

4.5SMT元件的间距

4.6不同器件的放置要求

5．PCB板上走线、丝印标识和工艺焊盘设计要求

5.1印制板导线要求

5.2印制板丝印与标识要求

5.3提高焊盘焊接质量的对策

6．PCB板的符合生产的工艺设计

6.1PCB工艺边

6.2定位孔与其他孔设计

6.3拼板要求设计

6.4PCB板缺槽

6.5PCB的耐温性能

6.6元器件的耐温要求

6.7印制板的非机插区

7．基准标点(MARK)的制作要求

8．可测性设计的考虑

8.1工艺设计的要求

8.2电气设计的要求

1．目的(返回目录)

针对PCB的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求，特制定本标准。

2．使用范围(返回目录)

本标准适用于和晶公司所有PCB板的设计。

3．PCB板上器件造库标准要求(返回目录)

PCB设计时尽量采用公司设计的标准元器件库中的现成元件库（库中元件均经过批量生产，

已经经过验证确认），有利于避免自己设计的元件库因考虑不周导致的失误。如果元件库中

没有现成的元器件，那就需要按照下列具体要求进行设计，并通过部门确认增补进标准元器

件库中。

3.1造库时器件跨距的考虑因素：(返回目录)

卧式器件的跨距必须是2.5mm的整数倍：5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、

22.5mm等

3.2造库时插件元件通孔的考虑因素：(返回目录)

⑴未作特别要求时，手插器件引脚的通孔大小规格D按照下式进行设计：D=d+0.2mm+00.1；

d为元器件脚径，见下图所示

⑵对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座、电容等，引脚的通孔规格为0.8~0.9mm，见

下图所示

⑶未作特别要求时，机插器件引脚的通孔大小规格D按照下式进行设计：D=d+0.4mm+00.1；

d为元器件脚径，见图示3

3.3造库元件焊盘设计时考虑的因素：(返回目录)

⑴未作特别要求时，通孔安装器件引脚的焊盘大小规格D按照下式进行设计：

D=2d+0.2mm+00.1；

d为通孔孔径大小，见下图所示

⑵对加装铆钉的焊盘，焊盘的直径大小规格D按照下式进行设计：D=2d+1mm+00.1；

d为通孔孔径大小，见下图所示

⑶对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座、电容等，焊盘的直径大小规格D按照下面分

类进行设计：

双面板：D=d+0.2～0.4mm；

单面板：D=2d；

d为通孔孔径大小，见下图所示

⑷未作特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的

对称性，即方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘，窄

扁形元件脚配椭圆形（或长方形）孔径与椭圆焊盘，见下图所示

⑸对于需要过波峰焊后才焊的元件，焊盘要开走锡槽，方向与波峰焊走向相反，宽度为

0.5～1.0mm（视孔径的大小而定），见下图所示（进行实验）

⑹对于机插器件的焊盘，除满足上述要求外，还需要根据机插元件插入脚打弯勾住印制板的

弯脚方向将焊盘加长约1mm，加长焊盘的方式可以是水滴状，也可以如下图。这样做的好处

为：①防止弯脚碰到旁边铜箔条而短路；②增加弯脚的焊接面积，使焊接可靠。

3.4造库元件丝印设计时考虑的因素：(返回目录)

⑴器件的丝印应能体现器件的外形大小，保证布局时能确定放置空间大小；方向、电路特征

等；

⑵器件的丝印应体现器件的极性，如电解电容、二极管等。要求在器件放置后便于检验人员

识别；

⑶器件的丝印应该明确器件的放置方向，如插座、稳压块、芯片等，要求器件放置后检验人

员仍能看到丝印，并根据丝印进行判别器件的摆放方向是否正确；

⑷设计双面板上的器件时针对金属外壳的元件（插件时外壳与印制板接触的），顶层的焊盘

不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。见下图所示。

⑸器件的焊盘中心距离小于或等于2.54mm的，相邻焊盘周围要用丝印油包裹或隔开，丝印

油宽度为0.2～0.5mm（视焊盘