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PCB工程师面试试题题库

一、单项选择题（请将对应的字母填入空内；每题1分，共24分）

1．下列EDA软件中，哪些不用于PCB设计？（A）

A.AdvancedDesignSystemB.PADS

C.AltiumDesignerD.Cadence

2．特征阻抗与传输线的物理结构有关系，主要影响特征阻抗的因素有（A）

A介电常数、传输线到参考层的距离、线宽、线厚、线间距

B介电常数、传输线到参考层的距离、线宽

C介电常数、传输线到参考层的距离、线宽、线厚

D介电常数、传输线到参考层的距离、线宽、线厚、线长度

3．在PCB叠层设计中，目前主流设计的层叠厚度有（A）

A.0.8mm/1mm/1.2mm/1.6mm/2mm/2.4mm

B.0.8mm/1mm/1.2mm/1.6mm/1.9mm/2.4mm

C.1mm/1.2mm/1.4mm/1.8mm/2.4mm

D.1mm/1.2mm/1.4mm/1.8mm/1.9mm

4．PCB材料的种类非常多，按介质常数可分为（B）

A.常规损耗板材、中损耗板材、低损耗板材、越低损耗板材

B.高介电常数、中介电常数、低介电常数板材

C.低TG、中TG、高TG板材

D.有卤数、无卤数板材

5．为保证回流焊流水线贴装装配能精确定位元器件，必须往印制板上添加光学定位符号

（Mark点），添加形式为＿＿。（B）

A.以符号形式添加B.以元器件形式添加

C.以丝印图形添加D.由印制板厂家另外添加

6．EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B）

A.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZ

7．目前国内印制板厂家的加工能力，最小过孔孔径能做到＿＿。（A）

A.6mil（4mil激光孔）B.8mil

C.9milD.10mil

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8．根据布线层优化考虑，对于某6层板，最优叠层设计应如下＿＿。（C）

S——信号层；G——地层；P——电源层。

A.S1－G－S2－S3－P－S4B.S1－S2－G－P－S3－S4

C.S1－G1－S2－P－G2－S3D.S1－G1－S2－G2－P－S3

9．如下图所示，焊盘连接方式全对的是＿＿。（A）

A.B.

C.D.

10．大面积铺铜时，铜箔面积超过＿＿，根据需要一般都应该开设网状窗口或采用实铜

加过孔矩阵的方式，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀、脱落现象。（A）

A.5mm×5mmB.10mm×10mm

C.15mm×15mmD.20mm×20mm

11．插装元器件孔径设计时，印制板厚度若小于2mm，一般孔径比元器件引线直径大＿

＿，若印制板厚度大于2mm，孔径一般比