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1.概况
1.1SMT是英文SurfaceMountTechnology表面贴装技术的缩写,它与传统的通孔插装技术
有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度
更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件)、
表贴设备、工艺及材料几部分组成.本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质
量有直接影响的一些具体要求.
1.2SMT主要生产设备有：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。AOI自动检验机。
1.3SMT的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：
元件面或焊
锡膏印刷贴片回流焊接检验
接面：
焊接面：贴片胶印贴片回流固化检验
刷或点胶
元件面
锡膏印刷贴片回流焊接检验
拼
焊接面：
翻转
2.PCB外形、尺寸及其他要求：
2.1PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方
向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2。5为宜.
2.2SMT生产线可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小为120mm×50mm（长×宽）。最大
尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB(拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过
460mm×310mm.如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排
板方案.
各设备可加工的最大PCB尺寸如下:(单位:mm）
设备类型号长X宽
上板机上板机500X390
印刷机SP18L510X460
贴片机1BM133510X460
贴片机2BM231510X460
过渡带接驳台最宽310
回流炉BTU最宽450
AOI检验机Saiki460X500
2.3拼板及工艺边：
2.3.1何种情况下PCB需要采用拼板：
当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长120mm或直插件板长
80mm；(2）SMT板宽〈50mm或直插件板宽80mm；(3）基标点的最大距离〈100mm；（4)板
上单面元件较少(少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出460mm×310mm时。采用拼板
将便于定位安装及提高生产效率.
2.3.2拼板的方法：
为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触
而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距(采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是
以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为
宜.拼板一般采用V—CUT方法进行.工艺边同样采用此方法与板连接.对于焊接面只有阻容
器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼（阴阳拼板)的双面
SMT工艺(或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可
采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊)，以减少网板制作费用和生产中的换线时间,提高
生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼（阴
阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相
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