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文件各：PCBLAYOUT

作业规范

文件编号：RD-000

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版本号：00

※本文件之著作权属于效鸿光电（东莞）有限公司，未经允许不得翻印※

一、目的：

为使PCB产品设计能够兼顾实现设计理念与生产规范的需求，确保产品品质优良，易于生产、不良率低，同时以创新设计，产品符合国际标准。准时提供高质量产品来满足顾客的需求。

二、适用范围：

效鸿光电（东莞）有限公司的POWER、INVERTER与LIPS产品之基板设计(PCBLAYOUT)适用。

三、具体内容：

基板（PCB）设计标准2-7

安规作业部分7-10

抗干扰、EMC部分11-15

整体布局及走线部分15-21

热设计部分21

工艺处理部分21-34

特殊元件布线要求34-35

检查部分35-36

零件库元件封装对照表（原理图、PCB）36-43

原理图作业规范42-44

附件（只供参考）45-48

发放部门：开发部文控

编制：

审核：

批准：

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作业规范

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（1）基板设计标准

1、设计基本事项

1．0标准尺寸法

依客户外形尺寸、固定孔洞、限制区域等规格书为基准。

1．1标准文字

原则上字体以“sansserif”为主，文字高1mm、宽0.8mm、间隔0.2mm为下限。

1．2MPTMARK

在基板中MPTMARK一定要明记，字体格式为“sansserif”字型。

1．3其它字MARK

图面序号明记在基板中图面序号、机种名、版数原则上须明记，版数的标示以基

板之右上角及左下角两处，若因印刷空间关系，则标示一处亦可。

1．4基板LAYOUT布线区

客户外形尺寸往内缩0.5mm为基板外形尺寸，基板外形尺寸往内缩0.5mm为实装LAYOUT区。但使用合成材及尿素材时则客户外形尺寸缩减1.0mm为基板外形尺寸，实装LAYOUT区再依基板外形尺寸内缩0.5mm。

1．5基板限定层面定义

(1)基板外框限制使用MECHNICAL1层面

(2)基板开槽限制使用DRILLDRAWING层面

(3)基板尺寸标注限制使用DRILLDRAWING层面

1.6板框线宽限制至少0.15mm。

1.7零件摆放需依照机构图上之机构限高区域而摆放之。

1．8字型限用“sansserif”字型。

2、基板规范

2.0基板材料(以下记基材使用为基准)

基板种类

NEMA

规格名

UL耐燃性

备考

玻璃纤维材

FR-4

FR-4-86(南亚)

MCLE-67(日立化成)

94V-0

t=1.6

t=1.2

t=1.2

t=0.8

合成材

CEM-3

CEM-3-86(南亚)

910(OAK)

94V-0

t=1.6

t=1.0

合成材

CEM-1

CEM-1-87(南亚)

930(OAK)

94V-0

t=1.6

t=1.0

纸质尿素材

XPC-FR

CCP-3400(庆光)

94V-0

t=1.6

t=1.0

t=0.8

纸质尿素材

FR-2相当

RC-6600(钟渊化学)

94V-0

t=1.6

2.1板厚

FR-4

CEM-3

CEM-1

XPC-FR

FR-2

0.8t

±0.17

±0.17

±0.14

±0.1

1.0t

±0.18

±0.18

±0.16

±0.12

1.2t

±0.19

±0.19

±0.17

±0.13

1.6t

±0.19

±0.19

±0.18

±0.14

±0.05

2.0t

±0.21

±0.21

±0.20

±0.16

2．3铜皮厚度

标准以35μm为主

0.018mm(18μm,1/2盎司)+0.007

-0.005

0.035mm(35μm,1盎司)+0.001

-0.005

0.070mm(70μm,2盎司)+0.018

-0.008

2．4贯孔喷锡

标准贯孔喷锡厚度为30μm(贯孔内壁镀铜厚度需20μm以上)

2．5外形加工公差

外形寸法

公差

16以下

±0.1

16以上

±0.2

2．6V—CUT尺寸

板厚

材质

公差

1.6t

CEM-3

0.7±0.15

1.6t

FR-4

0.5±0.1

1.0t

CEM-3

FR-4

XPC-FR

0.4+0.1

-0.05

0.8t

CEM-3

FR-4

XPC-FR

0.3+0.1

-0.05

2．7基板弯曲规定

厚度（t