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PCB设计质量评审

1PCB设计程序

新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工

程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。

1．1方案设计阶段

在新产品调研、分析与立项过程中，产品设计师和工艺师应根据

标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用的工艺

方法和建议。

1．2初步设计阶段

在完成造形设计和结构设计的基础上，规划出PCB外形图，该图

主要规划出印制板的长宽和厚度要求，与结构件装配孔大小位置、应

预留边缘尺寸等，使电路设计师能在有效范围内进行布线设计。

1．3工程设计阶段

在电路设计师设计过程中，依据各种标准和手册进行详细布线，

实现功能。

1．4样机与试生产阶段

根据设计资料加工SMT、印制板，验证设计功能是否达到和满足

工序要求。

1．5批量生产阶段

在PCB设计的各个阶段设计师应经常对自己的设计进行自我审

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查，工艺师也应经常进行复审，提出建议和解决办法。而在上述各阶

段中以工程设计阶段完成后的设计师的自我审查与工艺师的复审员

为重要和关键，下面详细介绍此阶段自审与复审项目和内容及一些基

本设计原则。

2设计完成后设计质量的审核

PCB详细阶段设计完成后，设计者按以下条目进行一次全面的自

我审查非常必要，有助于减少一些显而易见的问题，工艺员或专业工

程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。

2．1审核PCB设计后的组装形式

从加工工艺的过程考虑，优化工序环节不但可以降低生产成本、

而且提高了产品的质量。因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限

度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代

替PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工

焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?推荐使用PCB组装形式见

表l。

表1PCB组装形式

组装形式PCB设计特征

单面全SMD单面装有SMD

双面全SMD双面装有SMD

单面混装单面既有SMD，又有THC

A面混装B面仅贴简单一面既装SMD，又装有THC另一面仅装有Chip类

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SMD元件和SOP

A面THCB面仅贴简单

一面装THC另一面仅装有Chip类元件SOP

SMD

2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计

因在PCB组装过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备的夹持。

一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同的设备可能不

同)，在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留

出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去。有些型号贴片

机还需设置定位孔，那么在定位孔周围lmm范围内也不允许贴片。