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PCB的各层定义及描述--第1页

PCB的各层定义及描述

1、TOPlayer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOMlayer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜

箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，

波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，

波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER

MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用

于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识

和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。字串6

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程

时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即

可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、

字符、商标等。

6、MECHANICALlayerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它

layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用

layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUTlayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外

形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALlayer1，则主要看这两层的外形完整

度，一般以MECHANICALlayer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALlayer1作为外

形层，如果使用KEEPOUTlayer作为外形，则不要再使用MECHANICALlayer1，避免混淆！

8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，

但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNALPLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。

10、MULTIlayer（通孔层）：通孔焊盘层。

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11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

1Signallayer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Top

layer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2Internalplanelayer(内部电源/接地层)

Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置

电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3Mechanicallayer(机械层)

Protel99SE提供了16个