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广州××××有限公司
外协PCBA制程管理规范
文件编号：
文件版本：A
受控印章：
受控编号：
发布日期：年月日
实施日期：年月日
工艺文件
编号 No.
版本 Rev. A
状态 Date 第0次修改
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外协PCBA制程管理规范
1、目的
为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围
本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具
制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求
3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610DII级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610DII级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：
1.5加工流程中此二个工位必须安排人员操作：所有贴片过炉后需经AOI全检和DIP加工完成后全检，具体流程可以参照以下标准：
编制/日期
揭思国
审核/日期
批准/日期
工艺文件
编号 No.
版本 Rev. A
状态 Date 第0次修改
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外协PCBA制程管理规范
常规生产加工流程：
4、辅料选型
供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。要求采购时
采取正当的采购途径，采购的辅料要求原厂包装。在未经我公司许可和认证的情况下，不
得私自更改辅料型号和生产厂家。
编制/日期
揭思国
审核/日期
批准/日期
工艺文件
编号 No.
版本 Rev. A
状态 Date 第0次修改
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外协PCBA制程管理规范
4.1品牌和型号
锡膏规格：有铅-可选品牌：千注OZ63-221CM5-40-10、阿尔法、田村、乐泰SN63CR32AGS89.5、石川BH63K878D-H。
无铅-千注M705-GRN360-K2-V
助焊剂：RMA（免洗型）；
锡线、锡条：免洗环保型，推荐品牌：阿尔法
PCBA清洗剂(洗板水)：环保型；品牌：TF-B2
PCB钢网清洗剂：环保型；
4.2相关技术资料
注意：所有辅料的生产厂家必须提供材料技术数据资料或使用手册和材料安全数据资料，
必须提供RoHS检验报告。
4.3储存方式
仓储环境应控制在：温度15～28℃，湿度45～60%RH，仓管人员每天坚持温湿度计，保
证存储环境负荷要求，并记录。
5、生产设备和工艺要求
5.1辅助设备
分板机、小锡锅、烘箱、炉温测试仪、引线成型机、锡膏厚度测试设备、温度计、烙
铁温度测试仪、表面阻抗测试仪、冰箱、防静电烙铁、离子风机、温湿度控制设备、放大镜
等。
5.2单板清洗
印刷有缺陷时，先用塑胶刮刀讲PCB上的大多数锡膏刮去，用力不可过大，以免将PCB
铜箔划伤，再用沾有洗板水的无尘纸和毛刷将PCB上的残余锡膏清洗干净。用风枪对着PCB
孔吹，将孔内的锡膏吹干净，翻转PCB用风枪对着没有印刷锡膏的一面吹，吹完后在板边空
位贴上标签标识洗板。用放大镜对清洗后的PCB两面仔细检查后，必须放入干燥箱中烘烤。
PCB烘烤完成后须在4小时内完成投入生产功能工作，炉后检查如发现贴有清洗标签的PCB
板存在相关品质问题，直接交给相关人员单独处理。
编制/日期
揭思国
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批准/日期
工艺文件
编号 No.
版本 Rev. A
状态 Date 第0次修改
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外协PCBA制程管理规范
5.3钢网管理规范：
5.3.1指定开钢网厂家：光韵达
5.3.
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