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第41卷第6期数字技术与应用Vol.41No.6
2023年6月DigitalTechnologyApplicationJun2023
中图分类号:TN949 文献标识码:A 文章编号:1007-9416(2023)06-0197-03
DOI:10.19695/12-1369.2023.06.62
基于Cortex_M3内核的
SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现*
贵州师范学院物理与电子科学学院 邓睿 余宏 莫章洁 岳天天 王丹钰
片上系统(SystemonChip，SoC)一般包括可配置平台的实现（Quartus硬件平台的实现、硬件加载和软硬
[1]
的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统。件协同调试的方法等）。
SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加，芯片验证1硬件系统搭建
的时间占据了整个研发周期的三分之二，验证的充分性通过系统应用的定义和需求，硬件架构设计主要由
有效地保证了芯片投片的成功率[2]。在基于处理器IP设三部分组成，即上位机、FPGA硬件电路和模拟前端板
计构建出SoC芯片系统后，如何对系统架构和各功能进子，如图1所示。上位机主要用于接收SoC系统发送的
行验证的复杂度也在不断提高。在SoC芯片设计阶段的相关信息，包括系统对模拟前端板子的数据读写信息、
验证，通常分为两个阶段来进行验证。采样模块的输出数据信息等。模拟前端板子主要包含模
第一个阶段是在设计初期，使用软硬件协同仿真技拟射频前端电路和AD转换器芯片，用于接收射频信号
术进行早期验证与开发，在此过程中主要是利用仿真技以及转化为数字信号在系统中传输。本系统级应用在于
术对硬件系统功能进行验证以及设计漏洞的调试，是搭建此测试系统，用于对模拟前端数据进行采样和传输，
SoC设计中非常重要的环节。第二个阶段是在完成了软SoC芯片系统的设计和验证对整个系统具有重要的意义。
硬件协同仿真的验证和调试之后，用FPGA作为硬件系因此，需要对SoC
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