DIP分BIN测试机学习资料课件.pptVIP

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***LED638測試機各片板卡說明8-2.第八片開關板功能:測VF、IR、VZ、LOP的檔位切換

8-1﹑第八槽從左算起***LED638測試機各片板卡說明9-2.第九片MIX板功能:測三晶材料混光的電流板(單晶無此板卡)IFX39-1﹑第九槽從左算起***LED638測試機各片板卡說明10-2.第十片POWER板功能:提供測試機所有之電壓、電流

10-1﹑第十槽從左算起***軟體安裝方式和步驟安裝軟体將軟体光碟放入光碟機中,進入DUAL638資料夾內執行Setup目錄中1、Setup.exe程序點擊兩下。2.跳出安裝的訊息按OK,如下圖***軟體安裝方式和步驟選擇存取的路徑,不更改就按下電腦畫面按鈕存取在C:\Dual638\內***軟體安裝方式和步驟出下如下畫面訊息時按YES即可,就一直按YES安裝到完成,如下圖***軟體安裝方式和步驟安裝完成後按確定鈕就已完成安裝。***軟體安裝方式和步驟軟体更新時的注意事項:更新軟体時請把C:\Dual638內的下面三個檔案備份在新資料夾內,必免程式有錯誤時可以在還原Dataloggin.cgf(開啟指令功能檔案)Led638.mdb(資料庫為存取電流條件與分類條件文件)LED638.exe(執行程式)更新新程式時,把舊程式中的Dual638.exe後面加上更新的日期,990823Dual638.exe不要直接複蓋,必免程式有錯時可以再用舊的程式執行。***軟体操作與測試介紹說明1.執行DUAL638程式出現如下畫面,輸入操作者名稱Supervisor,密碼為6205,為原始密碼。***軟体操作與測試介紹說明2﹑測試條件1為:順向電流、亮度與波長條件設定***軟体操作與測試介紹說明3.IFH:預熱電流IFM1:熱縮電流IFP:IFM1與IFM2兩道電流中間做一道加熱電流IFM2:熱縮電流IF1~IF3:可設三道順向電流IFD:閘流体測試稱為SCR,0:NO(不做設制)1:~100uA(從0uA量測到100uA)2:~25mA(從0mA量測到25mA)3:AUTO(1與2兩個條件都量測)IFL1~IFL3:可測試三道亮度條件IFWL:波長測試條件MODE:0:限制感光時間1:固定感光時間2:自動感光時間SORT:0:WLP波峰分類1:WLD+CCT主波長分類(不分類色溫時不設定減少色溫計算時間)2:WLC中心波長分類3:WLD,NOCCT主波長分類不計算色溫(建議設3加快測試時間)***軟体操作與測試介紹說明4﹑測試條件2為:逆向電流與電壓IZ1~IZ2:以電流量測材料逆向電壓VR1~VR2:以電壓量測材料逆向漏電流***軟体操作與測試介紹說明5﹑測試讀值:量測材料的電性、漏電流、亮度、波長畫面***軟体操作與測試介紹說明6﹑BIN及PCRank:顯示目前分類的料管與每個BIN的數量***軟体操作與測試介紹說明7﹑BIN:測試機分類,只有30類***軟体操作與測試介紹說明8﹑PCRank:以PC做分類可分到254類***軟体操作與測試介紹說明9﹑NGPcRank:(在特殊功能開啟SpecificPcRank=Enabled)可指定不良材料強制指定料筒排BIN***軟体操作與測試介紹說明11﹑校正:依據所要修正的條件做修正,提供Calibration做校正***軟体操作與測試介紹說明12﹑Calibration:標準件校正功能Mode:選擇所要修正的模式, 1:offset為(數值相加減)2:gain為(倍數乘積)3:gain+offset(倍數乘積和相加減,以斜

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