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证券研究报告|2023年12月07日

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AI终端行业专题超配

从大模型到智能体，端侧算力助力AI规模化应用

核心观点

从大模型到智能体，AIAgent(智能体)爆发元年，点燃新一轮创新周期。目前的AI工具大多都是bot(机器人)，包括以ChatGPT为代表的LLM(大语言模型)，都仅是一个应用程序，只有当用户输入特定内容时才会被动反馈。而AI助手的下一程，将关注AIAgent的构建，以LLM或多模态模型为核心，具备跨应用、主动、自我升级等特征，成为用户的全能助手。例如联想推出AITwin，AITwin将建立本地知识库，预测用户的任务和提供自主解决方案，让设备成为用户的数字延伸。而OpenAI推出的GPTs，构建了通向Agent的桥梁，未来研发将加速。我们认为，随着AIAgent的成熟，AI应用的规模化落地势在必行，有望推动新一轮的消费电子创新周期。

AI大模型规模化扩张带来推理算力需求激增，布署端侧算力缓解成本压力。

2023年5月，高通发布《混合AI是AI的未来》，混合AI指终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以更高效利用资源。原因在于生成式AI模型大多拥有数十亿级参数，对计算基础设施要求极高，且AI推理的规模将远高于AI训练，推理成本将随着日活用户数量及其使用频率的增加而增加，而云端推理的成本掌握在云厂商手中，这将导致规模化扩展难以持续，因此布署端侧算力是生成式AI规模化扩展至关重要的一步。

生成式AI与端侧AI先行，倒逼智能设备硬件性能升级。“安迪-比尔定理”代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系，一般来讲软件的更新升级要与硬件资源所匹配。然而，生成式AI快速发展使得AI应用在软件及系统层面率先作出巨大改变和升级。例如，微软推出Microsoft365Copilot全面接入AI功能，WindowsCopilot是第一个提供集中生成式AI协助的电脑平台。端侧AI应用打破了软硬件迭代式演进规律，进而倒逼智能设备硬件性能升级，为此芯片龙头争先推出支持生成式AI的处理器。例如，高通骁龙XElite专为生成式AI打造，支持端侧运行超130亿参数AI模型；苹果发布新一代M3系列芯片，其中M3Max支持开发数十亿参数AI模型。

各大手机终端品牌积极投入AIAgent端侧部署的创新周期。回顾手机发展历史，就是终端智能化升级的历史，从功能机到智能机，再到未来的AI智能体，智能化升级才是终端行业最核心的成长驱动因素。上一轮智能机“黄金十年”在2016年达到14.69亿部的高点，此后手机市场再次陷入存量竞争。4Q23以来，高通、联发科等头部芯片厂均针对性升级了移动平台的AI能力，安卓系厂商以紧随其后推出了搭载相关平台的旗舰机型，并升级了各自的手机助手，积极投入新一轮的AIAgent创新之战。

手机新品获端侧模型加持，革新人机交互模式。小米14系列手机首发搭载高通骁龙8Gen3，其自研60亿参数大模型能够流畅运行，在知识问答、文字扩写、表格生成、编写代码等生成式AI应用方面带来全新体验；小米14Pro亦支持终端侧AI大模型图像处理。VivoX100系列手机首发搭载联发科天玑9300，其首款全局智能辅助应用“蓝心小V”拥有更自然、便捷的人机交互方式和丰富多维的信息表达。手机端侧模型加入有望革新人机交互方式与使用体验，从而加速手机换机周期。

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资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理

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