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基于子模型法的电子封装焊点热应力分析方法研究

邵将1，崔海坡2

（1中国航空综合技术研究所质量中心，北京100028）

（2上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心，上海200093）

摘要：基于有限元分析软件ABAQUS，利用子模型法，对PBGA封装的焊点结构在温度循环载荷

下的应力场进行了研究，并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对应力场的影响规律。结

果表明，焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比，与焊点高度成反比。研究结果对焊点

的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。

关键词：子模型焊点热应力影响规律

1引言

塑封球栅阵列（PBGA）技术的出现解决了四边引线扁平封装（QFP）所面临的增加I/O数和

精细节距带来的成本与可靠性问题，同时还具有更小封装尺寸、更低故障失效率的特征，适应了

电子产品朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展的趋势，成为目前封装技术的主流[1]。

在PBGA封装中，焊点作为表面贴装芯片与PCB（PrintedCircuitBoard）基板之间的连接，主要

承担着传递电信号、提供散热途径、结构保护与支撑等作用。被连接的芯片与基板的热膨胀系数

（CET）不匹配及焊点承受温度循环等问题，将引起焊点产生疲劳破坏并进而导致器件整体的失

效。因此，电子器件微连接焊点可靠性已成为电子组装及封装领域中关键的热点问题之一[2,