医疗器械性压疮.pptx

医疗器械性压疮演讲人：04-15

CONTENTS医疗器械性压疮概述医疗器械相关性压疮风险因素医疗器械性压疮临床表现与诊断医疗器械性压疮预防策略与措施医疗器械性压疮治疗方法与效果评价医疗器械性压疮管理策略及持续改进

医疗器械性压疮概述01

定义医疗器械性压疮是指由于使用医疗器械导致皮肤或皮下组织局部损伤，通常表现为红肿、水疱、破溃等症状。发病机制医疗器械性压疮的发生与多种因素有关，包括医疗器械的材质、设计、使用方式以及患者的皮肤状况、营养状况等。长时间压迫、摩擦或剪切力作用于皮肤，导致局部血液循环障碍和组织缺氧，进而引发压疮。定义与发病机制

医疗器械性压疮在临床中并不少见，尤其在一些需要长时间